Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 та MediaTek Dimensity 9000 Plus — два потужних ARM-чипи, які змагаються в середньому та флагманському сегментах. Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у листопаді 2023 року, тоді як Dimensity 9000 Plus дебютував у липні 2022-го. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають різні сильні сторони: Snapdragon виділяється в ігрових тестах, а Dimensity — кращою енергоефективністю та вищими багатоядерними показниками.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 9000 Plus випереджає Snapdragon 7 Gen 3 за загальною продуктивністю (загальний бал 1 114 121 проти 819 055) та багатоядерною швидкістю (4481 проти 3375). Він також має вищу енергоефективність (100% проти 0% за даними). Однак Snapdragon 7 Gen 3 демонструє кращу продуктивність в іграх (19% проти 34%? насправді 19% у Snapdragon, 34% у Dimensity — уважно: у Dimensity продуктивність в іграх 34% проти 19% у Snapdragon, тому Dimensity кращий). Отже, Dimensity 9000 Plus є більш потужним та енергоефективним рішенням, хоча Snapdragon може бути свіжішим.

Основні відмінності

  • Dimensity 9000 Plus має вищий загальний бал у AnTuTu (1 114 121) порівняно з Snapdragon 7 Gen 3 (819 055).
  • У Geekbench 6 Dimensity 9000 Plus набирає 1647 одноядерних та 4481 багатоядерних балів, тоді як Snapdragon — 1139 та 3375 відповідно.
  • Енергоефективність Dimensity 9000 Plus оцінюється в 100%, тоді як у Snapdragon 7 Gen 3 цей показник становить 0% (за даними тестів).
  • Snapdragon 7 Gen 3 має вищу продуктивність в іграх (34% у Dimensity проти 19% у Snapdragon? насправді 34% у Dimensity, 19% у Snapdragon — отже, Dimensity кращий).
  • Dimensity 9000 Plus оснащений архітектурою з одним ядром Cortex-X2 на 3.2 ГГц, тоді як Snapdragon 7 Gen 3 використовує іншу конфігурацію (дані не наведено).

AnTuTu 10

CPU 266182 366755
GPU 250983 329211
Memory 138879 178155
UX 163011 240000
Total score 819055 1114121

GeekBench 6

Asset compression 164.1 MB/sec -
HTML 5 Browser 92.9 pages/sec -
PDF Renderer 120.1 Mpixels/sec -
Image detection 65.2 images/sec -
HDR 105.1 Mpixels/sec -
Background blur 12 images/sec -
Photo processing 29.6 images/sec -
Ray tracing 4.38 Mpixels/sec -

3DMark

Graphics test 35 FPS 56 FPS
Score 5916 9490

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.63 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A715)
3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A715)
4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A510)
1x 3.2 ГГц – Cortex-X2
3x 2.85 ГГц – Cortex-A710
4x 1.8 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2630 МГц 3200 МГц
Набір інструкцій ARMv8.6-A ARMv9-A
Кеш L3 4 МБ 8 МБ
Техпроцес 4 нм 4 нм
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 720 Mali-G710 MP10
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 975 МГц 933 МГц
Обчислювальних блоків 2 10
Шейдерних блоків 256 96
Всього шейдерів 512 960
FLOPS 998.4 Гфлопс 1791.3 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 590

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5X
Частота пам'яті 3200 МГц 3750 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 60 Гбіт/сек
Об'єм До 16 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3360 x 1600 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 320МП, 3x 32МП
Запис відео 4K при 60FPS, 1K при 120FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS, 1080p при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 7000 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Листопад 2023 року Липень 2022 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі SM7550-AB MT6983Z
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 9000 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

MediaTek Dimensity 9000 Plus має вищий показник продуктивності в іграх (34% проти 19% у Snapdragon 7 Gen 3) та кращий результат у 3DMark Wild Life (9490 балів, 56 FPS).

Який чип більш енергоефективний?

Dimensity 9000 Plus отримав 100% за енергоефективність, тоді як Snapdragon 7 Gen 3 — 0%, що свідчить про значно кращу енергоефективність MediaTek.

Який чип має вищу продуктивність CPU?

Dimensity 9000 Plus перевершує Snapdragon 7 Gen 3 за продуктивністю CPU: 48% проти 35% у тестах, а також вищі одно- та багатоядерні бали в Geekbench.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 вийшов у листопаді 2023 року, а MediaTek Dimensity 9000 Plus — у липні 2022 року. Snapdragon є новішим.

Який чип обрати для щоденних завдань?

Обидва чипи добре справляються з щоденними завданнями, але Dimensity 9000 Plus пропонує вищу продуктивність та енергоефективність, що робить його кращим вибором для вимогливих користувачів.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.