Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 700
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 та MediaTek Dimensity 700 — це ARM-чипи для смартфонів середнього та бюджетного сегментів. Snapdragon 7 Plus Gen 2, випущений у березні 2023 року, пропонує значно вищу продуктивність CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків. Dimensity 700, представлений у листопаді 2020 року, є більш доступним варіантом з акцентом на енергоефективність. Розглянемо ключові відмінності між цими чипами.
Короткий висновок. Snapdragon 7 Plus Gen 2 значно перевершує Dimensity 700 за продуктивністю CPU (у 2,5 рази вищий багатоядерний показник Geekbench) та GPU (майже в 4,5 рази вищий графічний бал AnTuTu). Він також має новіший техпроцес (4 нм проти 7 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Dimensity 700, хоч і старіший, залишається хорошим вибором для бюджетних пристроїв завдяки низькому енергоспоживанню. Однак для ігор та ресурсомістких завдань Snapdragon 7 Plus Gen 2 є явним лідером.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Plus Gen 2 має у 2,5 рази вищий багатоядерний бал Geekbench (4404 проти 1783), що забезпечує швидшу роботу з додатками.
- Графічна продуктивність: GPU чипа Qualcomm набирає 338 296 балів AnTuTu, що майже в 4,5 рази більше, ніж у Dimensity 700 (75 727 балів), що критично для ігор.
- Техпроцес: Snapdragon 7 Plus Gen 2 виготовлено за 4-нм техпроцесом, тоді як Dimensity 700 — за 7-нм, що впливає на енергоефективність та тепловиділення.
- Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Plus Gen 2 набирає 1 123 375 балів AnTuTu, що майже втричі більше за 387 201 бал Dimensity 700.
- Дата виходу: Snapdragon 7 Plus Gen 2 новіший (березень 2023), що забезпечує підтримку сучасних технологій, тоді як Dimensity 700 вийшов у листопаді 2020 року.
AnTuTu 10
| CPU | 339488 | 127183 |
| GPU | 338296 | 75727 |
| Memory | 209037 | 90997 |
| UX | 235554 | 93294 |
| Total score | 1123375 | 387201 |
GeekBench 6
| Asset compression | 176.4 MB/sec | 95.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 115.8 pages/sec | 47.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 157.2 Mpixels/sec | 66.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 114 images/sec | 33.9 images/sec |
| HDR | 134.1 Mpixels/sec | 56.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 16.2 images/sec | 4.22 images/sec |
| Photo processing | 41.8 images/sec | 15.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.67 Mpixels/sec | 2.64 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 84% | 99% |
| Graphics test | 45 FPS | 7 FPS |
| Score | 7530 | 1194 |
Ігри
| PUBG Mobile |
77 FPS [Ultra] |
51 FPS [Low] |
| Call of Duty: Mobile |
59 FPS [Ultra] |
37 FPS [Medium] |
| Fortnite |
38 FPS [Ultra] |
25 FPS [Low] |
| Shadowgun Legends |
81 FPS [Ultra] |
59 FPS [Low] |
| World of Tanks Blitz |
116 FPS [Ultra] |
52 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
53 FPS [Ultra] |
34 FPS [Low] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
114 FPS [Ultra] |
56 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Xiaomi Poco F5 1080 x 2400 |
Xiaomi Poco M3 Pro 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.91 ГГц – Cortex-X2 3x 2.49 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510 |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2910 МГц | 2200 МГц |
| Кеш L1 | 1024 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 8 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 10,2 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 725 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 580 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 768 | 64 |
| Всього шейдерів | 1536 | 128 |
| FLOPS | 1781.7 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1600 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 64 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4400 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.3 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2023 року | Листопад 2020 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7475-AB | MT6833V/ZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 | Сайт MediaTek Dimensity 700 |