Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 900
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 та MediaTek Dimensity 900 — два ARM-чипи, що використовуються в смартфонах середнього та вищого середнього класу. Snapdragon 7 Plus Gen 2 вийшов у 2023 році, тоді як Dimensity 900 дебютував у 2021. Обидва чипи пропонують вбудований 5G-модем, підтримку швидкої пам'яті та AI-можливості, але відрізняються за техпроцесом, архітектурою CPU/GPU та результатами тестів.
Короткий висновок. Snapdragon 7 Plus Gen 2 значно випереджає Dimensity 900 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджують результати AnTuTu (1 123 375 проти 511 291) та Geekbench (одноядерний 1697 проти 898, багатоядерний 4404 проти 2239). Обидва чипи мають однакову високу енергоефективність (100 балів), але Snapdragon забезпечує кращу ігрову продуктивність (44 проти 11 балів). Якщо вам потрібна максимальна швидкодія, обирайте Snapdragon 7 Plus Gen 2.
Основні відмінності
- Snapdragon 7 Plus Gen 2 набирає 63 бали загальної оцінки, тоді як Dimensity 900 — лише 44 бали.
- Продуктивність CPU у Snapdragon оцінюється в 45 балів, у Dimensity — 20 балів.
- Ігрова продуктивність (GPU) Snapdragon становить 44 бали проти 11 балів у Dimensity.
- Результати AnTuTu 10: Snapdragon — 1 123 375, Dimensity — 511 291; Geekbench 6: одноядерний 1697 vs 898, багатоядерний 4404 vs 2239.
- Snapdragon 7 Plus Gen 2 вийшов у березні 2023 року, Dimensity 900 — у травні 2021, що пояснює технологічну перевагу новішого чипа.
AnTuTu 10
| CPU | 339488 | 150309 |
| GPU | 338296 | 100692 |
| Memory | 209037 | 125763 |
| UX | 235554 | 134527 |
| Total score | 1123375 | 511291 |
| Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 | 1123375 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 900 | Немає даних | 511291 |
GeekBench 6
| Asset compression | 176.4 MB/sec | 109.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 115.8 pages/sec | 59.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 157.2 Mpixels/sec | 82.5 Mpixels/sec |
| Image detection | 114 images/sec | 43.6 images/sec |
| HDR | 134.1 Mpixels/sec | 68.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 16.2 images/sec | 6 images/sec |
| Photo processing | 41.8 images/sec | 20.6 images/sec |
| Ray tracing | 4.67 Mpixels/sec | 3.07 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1697 | 898 |
| Multi-Core Score | 4404 | 2239 |
| Compute Score (GPU) | 5290 | 2278 |
3DMark
| Stability | 84% | 99% |
| Graphics test | 45 FPS | 13 FPS |
| Score | 7530 | 2197 |
| 3DMark Wild Life Performance | 7530 | 2197 |
Ігри
| PUBG Mobile |
77 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
59 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
38 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
81 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
116 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
53 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
114 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Xiaomi Poco F5 1080 x 2400 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.91 ГГц – Cortex-X2 3x 2.49 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510 |
2x 2,4 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2910 МГц | 2400 МГц |
| Кеш L1 | 1024 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 2 МБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 8 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 10,2 млрд | 10 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
| Набір інструкцій | Немає даних | ARMv8.2-A |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 725 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 580 МГц | 900 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 768 | 64 |
| Всього шейдерів | 1536 | 256 |
| FLOPS | 1781.7 Гфлопс | 621 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | Немає даних |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1600 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4400 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.3 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2023 року | Травень 2021 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7475-AB | MT6877 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 | Сайт MediaTek Dimensity 900 |