Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 та MediaTek Dimensity 9300 Plus — це два потужні ARM-чипи, які конкурують у середньому та флагманському сегментах. Snapdragon 7 Plus Gen 2 вийшов у березні 2023 року, а Dimensity 9300 Plus — у травні 2024-го. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають суттєві відмінності в архітектурі, графіці та результатах тестів. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, бенчмарки та енергоефективність.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 9300 Plus значно випереджає Snapdragon 7 Plus Gen 2 за загальною продуктивністю: загальний бал AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (2 115 448 проти 1 123 375), а результати Geekbench 6 (одноядерний 2302 проти 1697, багатоядерний 7547 проти 4404) підтверджують його перевагу. Однак Snapdragon 7 Plus Gen 2 демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 100, але з вищим рейтингом продуктивності CPU 45 проти 66 у Dimensity). Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності, але Dimensity 9300 Plus пропонує значно вищу продуктивність в іграх (71 проти 44) та CPU (66 проти 45). Таким чином, Dimensity 9300 Plus є більш потужним вибором для важких завдань, тоді як Snapdragon 7 Plus Gen 2 може бути більш збалансованим за енергоспоживанням.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Dimensity 9300 Plus набирає 2 115 448 балів в AnTuTu 10, що майже вдвічі більше за 1 123 375 балів Snapdragon 7 Plus Gen 2.
- Графічна продуктивність: GPU Dimensity 9300 Plus (877 739 балів) значно потужніший за GPU Snapdragon (338 296 балів), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Багатоядерна продуктивність: у Geekbench 6 Multi-Core Dimensity 9300 Plus набирає 7547 балів проти 4404 у Snapdragon, що свідчить про вищу багатозадачність.
- Техпроцес та енергоефективність: обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), але Snapdragon 7 Plus Gen 2 використовує техпроцес 4 нм, тоді як Dimensity 9300 Plus — 3 нм, що забезпечує краще співвідношення продуктивності до енергоспоживання.
- Дата виходу: Snapdragon 7 Plus Gen 2 вийшов у березні 2023 року, а Dimensity 9300 Plus — у травні 2024 року, що робить останній більш сучасним рішенням.
AnTuTu 10
| CPU | 339488 | 500675 |
| GPU | 338296 | 877739 |
| Memory | 209037 | 381512 |
| UX | 235554 | 355522 |
| Total score | 1123375 | 2115448 |
GeekBench 6
| Asset compression | 176.4 MB/sec | 297.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 115.8 pages/sec | 211.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 157.2 Mpixels/sec | 256.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 114 images/sec | 160 images/sec |
| HDR | 134.1 Mpixels/sec | 221.7 Mpixels/sec |
| Background blur | 16.2 images/sec | 26.6 images/sec |
| Photo processing | 41.8 images/sec | 61.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.67 Mpixels/sec | 7.78 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 84% | 70% |
| Graphics test | 45 FPS | 80 FPS |
| Score | 7530 | 13432 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.91 ГГц – Cortex-X2 3x 2.49 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510 |
1x 3.4 ГГц – Cortex-X4 3x 2.85 ГГц – Cortex-X4 4x 2 ГГц – Cortex-A720 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2910 МГц | 3400 МГц |
| Кеш L1 | 1024 КБ | - |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 8 МБ | 18 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 10,2 млрд | 22,7 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 7.3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 725 | Mali-G720 Immortalis MP12 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 5th gen |
| Частота GPU | 580 МГц | 1300 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 12 |
| Шейдерних блоків | 768 | 128 |
| Всього шейдерів | 1536 | 1536 |
| FLOPS | 1781.7 Гфлопс | 3993.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 790 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5T |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 76.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1600 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X62 | MediaTek T830 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 4400 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.3 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2023 року | Травень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SM7475-AB | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 | Сайт MediaTek Dimensity 9300 Plus |