Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів постійно з'являються нові рішення, які змагаються за місце в смартфонах середнього та високого рівня. Сьогодні ми порівнюємо два популярні процесори: Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3, випущений у березні 2024 року, та MediaTek Dimensity 1050, який дебютував у травні 2022 року. Обидва чипи пропонують різний баланс продуктивності, енергоефективності та функцій, тому важливо зрозуміти, який з них краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 1050 за загальною продуктивністю, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал 1 408 299 проти 562 384. Він також демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0) та вищу продуктивність CPU і GPU. Однак Dimensity 1050 може бути більш доступним варіантом для бюджетних пристроїв. Якщо вам потрібна максимальна швидкодія та сучасні технології, Snapdragon 7 Plus Gen 3 є очевидним вибором.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 1 408 299 балів в AnTuTu 10, що більш ніж удвічі перевищує результат Dimensity 1050 (562 384 бали).
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Plus Gen 3 має значно вищі одноядерні (1913 проти 986) та багатоядерні (5098 проти 2432) бали в Geekbench 6.
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 487 527 балів в AnTuTu, тоді як Dimensity 1050 — лише 143 286 балів, що вказує на кращу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 1050 — 0 балів, що свідчить про краще управління живленням у чипа Qualcomm.
  • Дата виходу: Snapdragon 7 Plus Gen 3 вийшов у березні 2024 року, тоді як Dimensity 1050 — у травні 2022 року, тому новіший чип має сучасніші технології.

AnTuTu 10

CPU 370818 170643
GPU 487527 143286
Memory 307666 113077
UX 242288 135378
Total score 1408299 562384

GeekBench 6

Asset compression 212.4 MB/sec 116.6 MB/sec
HTML 5 Browser 154 pages/sec 67.8 pages/sec
PDF Renderer 181.3 Mpixels/sec 91.7 Mpixels/sec
Image detection 117.4 images/sec 47.5 images/sec
HDR 156.1 Mpixels/sec 75.1 Mpixels/sec
Background blur 16.7 images/sec 6.52 images/sec
Photo processing 45.7 images/sec 23.9 images/sec
Ray tracing 5.53 Mpixels/sec 3.26 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 64 FPS 14 FPS
Score 10829 2504

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.8 ГГц – Cortex-X4
4x 2.6 ГГц – Cortex-A720
3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 5,5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 732 Mali-G610 MP3
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 950 МГц 1000 МГц
Обчислювальних блоків 2 3
Шейдерних блоків 768 128
Всього шейдерів 1536 384
FLOPS 1459.2 Гфлопс 768 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек -
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Травень 2022 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7675 MT6879
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 1050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 має значно потужніший GPU (487 527 балів в AnTuTu проти 143 286), що забезпечує вищу частоту кадрів та кращу графіку в іграх.

Який процесор більш енергоефективний?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 1050 — 0 балів, що означає довший час роботи від батареї при аналогічному навантаженні.

Чи варто вибирати Dimensity 1050 заради економії?

Так, якщо ваш бюджет обмежений, Dimensity 1050 може бути доступнішим варіантом, але ви отримаєте значно нижчу продуктивність та гіршу енергоефективність.

Який чип має кращий AI-блок?

Хоча точних даних про AI-блок немає, Snapdragon 7 Plus Gen 3, як новіший чип, зазвичай має вдосконалений AI-двигун, що підтверджується вищими балами в тестах, пов'язаних з AI (наприклад, Image detection 117.4 проти 47.5 зображень/сек).

Який чип підтримує новіші стандарти зв'язку?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 підтримує новіші технології, такі як Wi-Fi 7 та Bluetooth 5.4, тоді як Dimensity 1050 обмежений Wi-Fi 6 та Bluetooth 5.2, що забезпечує вищу швидкість передачі даних.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.