Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 та MediaTek Dimensity 1200 представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 7 Plus Gen 3, випущений у 2024 році, пропонує сучаснішу архітектуру та вищі показники в бенчмарках, тоді як Dimensity 1200 (2021 рік) був флагманом свого часу. Порівняймо їхні характеристики, щоб визначити, який чип краще впорається з іграми, багатозадачністю та AI-навантаженнями.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 1200 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (1 408 299 проти 771 755) та Geekbench (одноядерний 1913 проти 1113, багатоядерний 5098 проти 3172). Обидва чипи мають однакову енергоефективність за нашими даними, але Snapdragon пропонує кращу продуктивність в іграх та AI-завданнях. Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для сучасних додатків, Snapdragon 7 Plus Gen 3 є кращим вибором.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 1 408 299 балів в AnTuTu, що майже вдвічі більше, ніж 771 755 у Dimensity 1200.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має одноядерний результат Geekbench 1913 проти 1113, та багатоядерний 5098 проти 3172, що свідчить про значно вищу обчислювальну потужність.
  • Графіка: GPU Snapdragon показує 487 527 балів в AnTuTu, тоді як у Dimensity 1200 — 211 176, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Техпроцес та енергоефективність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 виготовлено за новішим техпроцесом (ймовірно 4 нм), що забезпечує вищу енергоефективність та менше нагрівання.
  • AI-можливості: Snapdragon має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в Image detection (117.4 проти 60.2 зображень/с) та Background blur (16.7 проти 9.41 зображень/с).

AnTuTu 10

CPU 370818 227236
GPU 487527 211176
Memory 307666 152585
UX 242288 180758
Total score 1408299 771755

GeekBench 6

Asset compression 212.4 MB/sec 159.5 MB/sec
HTML 5 Browser 154 pages/sec 94.9 pages/sec
PDF Renderer 181.3 Mpixels/sec 135.9 Mpixels/sec
Image detection 117.4 images/sec 60.2 images/sec
HDR 156.1 Mpixels/sec 106.8 Mpixels/sec
Background blur 16.7 images/sec 9.41 images/sec
Photo processing 45.7 images/sec 31.7 images/sec
Ray tracing 5.53 Mpixels/sec 4.48 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 64 FPS 27 FPS
Score 10829 4520

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.8 ГГц – Cortex-X4
4x 2.6 ГГц – Cortex-A720
3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 5,5 Вт 4,3 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 732 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 950 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 576
FLOPS 1459.2 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП, 2x 32 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Січень 2021 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі SM7675 MT6893
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 1200

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 забезпечує вищу продуктивність GPU (487 527 балів в AnTuTu проти 211 176), що робить його кращим вибором для вимогливих ігор.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100), але Snapdragon 7 Plus Gen 3 виготовлено за новішим техпроцесом, що потенційно забезпечує кращу автономність.

Чи варто оновлюватись з Dimensity 1200 на Snapdragon 7 Plus Gen 3?

Так, якщо вам потрібна значно вища продуктивність CPU та GPU, а також кращі AI-можливості. Snapdragon пропонує майже вдвічі вищі результати в бенчмарках.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими показниками в Image detection та Background blur.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 випущений у березні 2024 року, тоді як MediaTek Dimensity 1200 — у січні 2021 року.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.