Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 та MediaTek Dimensity 1300 є двома популярними рішеннями для смартфонів середнього та верхнього сегменту. Snapdragon 7 Plus Gen 3, випущений у березні 2024 року, пропонує сучасніший техпроцес та вищу енергоефективність. Dimensity 1300, який дебютував у березні 2022 року, все ще залишається гідним конкурентом завдяки збалансованій продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності між цими чипами, спираючись на об'єктивні дані та бенчмарки.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 1300 за загальною продуктивністю, набираючи 64 бали проти 16. Він демонструє кращі результати в AnTuTu (1,4 млн проти 769 тис.) та Geekbench (одноядерний 1913 проти 1242, багатоядерний 5098 проти 3444). Енергоефективність Snapdragon 7 Plus Gen 3 також на високому рівні, що робить його кращим вибором для ігор та ресурсомістких завдань. Однак Dimensity 1300 може бути більш доступним варіантом для бюджетних пристроїв.

Основні відмінності

  • Snapdragon 7 Plus Gen 3 має вищий загальний рейтинг (64) порівняно з Dimensity 1300 (16), що свідчить про перевагу в продуктивності.
  • У тесті AnTuTu Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 1 408 299 балів, тоді як Dimensity 1300 — 769 022 бали, що майже вдвічі менше.
  • Продуктивність GPU у Snapdragon 7 Plus Gen 3 краща: 487 527 балів AnTuTu GPU проти 205 408 у Dimensity 1300.
  • Енергоефективність Snapdragon 7 Plus Gen 3 оцінюється в 100 балів, тоді як Dimensity 1300 отримав 0 балів, що вказує на значну перевагу першого.
  • Одноядерна продуктивність Snapdragon 7 Plus Gen 3 (1913 балів Geekbench) вища за Dimensity 1300 (1242 бали), що позначається на швидкодії в додатках.

AnTuTu 10

CPU 370818 208217
GPU 487527 205408
Memory 307666 166840
UX 242288 188557
Total score 1408299 769022

GeekBench 6

Asset compression 212.4 MB/sec 164.7 MB/sec
HTML 5 Browser 154 pages/sec 101.9 pages/sec
PDF Renderer 181.3 Mpixels/sec 131.2 Mpixels/sec
Image detection 117.4 images/sec 67.1 images/sec
HDR 156.1 Mpixels/sec 114.5 Mpixels/sec
Background blur 16.7 images/sec 11.4 images/sec
Photo processing 45.7 images/sec 34.2 images/sec
Ray tracing 5.53 Mpixels/sec 4.41 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 64 FPS 27 FPS
Score 10829 4594

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.8 ГГц – Cortex-X4
4x 2.6 ГГц – Cortex-A720
3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 5,5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 732 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 950 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 576
FLOPS 1459.2 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Березень 2022 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7675 MT6893Z
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 1300

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 7 Plus Gen 3 чи Dimensity 1300?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 краще підходить для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (487 527 балів AnTuTu) та кращій енергоефективності, що забезпечує більш плавний геймплей і довшу автономність.

Чи варто обирати Dimensity 1300 у 2024 році?

Dimensity 1300 все ще може бути прийнятним для бюджетних пристроїв, але Snapdragon 7 Plus Gen 3 пропонує значно кращу продуктивність та енергоефективність, тому за можливості варто віддати перевагу новішому чипу.

Який чип має кращу автономність?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 має вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що зазвичай означає довший час роботи від акумулятора за однакових умов використання.

Який чип краще справляється з багатозадачністю?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 має вищий багатоядерний результат Geekbench (5098 проти 3444), що вказує на кращу продуктивність у багатозадачному режимі.

Чи підтримують ці чипи штучний інтелект?

Обидва чипи мають AI-блоки, але Snapdragon 7 Plus Gen 3 має новіше покоління AI-двигуна Qualcomm, що забезпечує кращу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.