Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 та MediaTek Dimensity 6100 Plus — два ARM-чипи, що належать до різних цінових сегментів. Snapdragon 7 Plus Gen 3, випущений у березні 2024 року, орієнтований на продуктивність та енергоефективність, тоді як Dimensity 6100 Plus (липень 2023) — бюджетне рішення. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності: продуктивність CPU та GPU, техпроцес, результати бенчмарків та енергоефективність.

Короткий висновок. Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає Dimensity 6100 Plus за всіма показниками: загальний бал AnTuTu 1 408 299 проти 392 912, одноядерний Geekbench 1913 проти 728, багатоядерний 5098 проти 1938. Він також має вищу енергоефективність (100 балів проти 0) та кращу продуктивність в іграх. Якщо ви шукаєте потужний чип для ігор та багатозадачності, Snapdragon 7 Plus Gen 3 — очевидний вибір. Dimensity 6100 Plus підійде для базових завдань та бюджетних пристроїв.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Plus Gen 3 має значно вищий одноядерний (1913 проти 728) та багатоядерний (5098 проти 1938) результати Geekbench.
  • Графіка: GPU Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 487 527 балів в AnTuTu проти 62 257 у Dimensity 6100 Plus, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 отримав 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 6100 Plus — 0, що свідчить про краще управління живленням.
  • Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 1 408 299 балів в AnTuTu, що майже в 3,6 рази більше, ніж у Dimensity 6100 Plus (392 912).
  • Обробка зображень: Snapdragon 7 Plus Gen 3 обробляє 117,4 зображень/с проти 38,2 у Dimensity 6100 Plus, що вказує на кращі можливості AI та камери.

AnTuTu 10

CPU 370818 132053
GPU 487527 62257
Memory 307666 88216
UX 242288 110386
Total score 1408299 392912

GeekBench 6

Asset compression 212.4 MB/sec 93.6 MB/sec
HTML 5 Browser 154 pages/sec 49 pages/sec
PDF Renderer 181.3 Mpixels/sec 66.7 Mpixels/sec
Image detection 117.4 images/sec 38.2 images/sec
HDR 156.1 Mpixels/sec 61.2 Mpixels/sec
Background blur 16.7 images/sec 5.65 images/sec
Photo processing 45.7 images/sec 17.5 images/sec
Ray tracing 5.53 Mpixels/sec 2.93 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.8 ГГц – Cortex-X4
4x 2.6 ГГц – Cortex-A720
3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 5,5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 732 Mali-G57 MP2
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 950 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 128
FLOPS 1459.2 Гфлопс 243.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 12 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108 МП, 2x 16 МП
Запис відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 -
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 3300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с -
Wi-Fi 7 5
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Липень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7675 MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно кращий завдяки потужнішому GPU (487 527 балів в AnTuTu проти 62 257) та вищій продуктивності в іграх (42 бали проти 5).

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 має вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що означає менше споживання енергії при виконанні завдань.

Чи варто вибирати Dimensity 6100 Plus для бюджетного смартфона?

Так, Dimensity 6100 Plus підходить для базових завдань та бюджетних пристроїв, але його продуктивність значно нижча, ніж у Snapdragon 7 Plus Gen 3.

Який чип має кращі результати в бенчмарках?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає Dimensity 6100 Plus: AnTuTu 1 408 299 проти 392 912, Geekbench одноядерний 1913 проти 728, багатоядерний 5098 проти 1938.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 випущений у березні 2024 року, а MediaTek Dimensity 6100 Plus — у липні 2023 року.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.