Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 та MediaTek Dimensity 7350 — два сучасних ARM-чипи, представлені у 2024 році. Snapdragon 7 Plus Gen 3 вийшов у березні, а Dimensity 7350 — у липні. Обидва орієнтовані на середній та вищий середній сегмент смартфонів, але мають різні підходи до архітектури та продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності, результати тестів та енергоефективність.

Короткий висновок. Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає Dimensity 7350 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (1 408 299 проти 753 533). Особливо помітна перевага в GPU (487 527 проти 210 531) та CPU (370 818 проти 227 081). Snapdragon також лідирує в Geekbench 6: одноядерний тест 1913 проти 1195, багатоядерний 5098 проти 2622. Однак Dimensity 7350 вирізняється кращою енергоефективністю завдяки 4-нм техпроцесу TSMC, тоді як Snapdragon використовує 4-нм від TSMC, але з менш ефективним плануванням. Для ігор та важких завдань краще обрати Snapdragon, а для тривалої автономності — Dimensity.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Plus Gen 3 має вищі показники в Geekbench 6 (1913/5098) порівняно з Dimensity 7350 (1195/2622).
  • Графіка: GPU Snapdragon набирає 487 527 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity — 210 531, що свідчить про значно кращу ігрову продуктивність.
  • Енергоефективність: Dimensity 7350 отримав 0 балів за енергоефективність у нашому рейтингу, тоді як Snapdragon — 100, що вказує на кращу оптимізацію енергоспоживання у Snapdragon.
  • Техпроцес: Обидва чипи виготовлені за 4-нм техпроцесом TSMC, але Dimensity має архітектуру 2x Cortex-A715 + 6x Cortex-A510, а Snapdragon — 1x Cortex-X4 + 4x Cortex-A720 + 3x Cortex-A520, що забезпечує вищу продуктивність.
  • Бенчмарки: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 1 408 299 балів в AnTuTu 10, що майже вдвічі більше за 753 533 у Dimensity 7350.

AnTuTu 10

CPU 370818 227081
GPU 487527 210531
Memory 307666 155451
UX 242288 160470
Total score 1408299 753533

GeekBench 6

Asset compression 212.4 MB/sec -
HTML 5 Browser 154 pages/sec -
PDF Renderer 181.3 Mpixels/sec -
Image detection 117.4 images/sec -
HDR 156.1 Mpixels/sec -
Background blur 16.7 images/sec -
Photo processing 45.7 images/sec -
Ray tracing 5.53 Mpixels/sec -

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.8 ГГц – Cortex-X4
4x 2.6 ГГц – Cortex-A720
3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv9-A
Техпроцес 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 5,5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 732 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 950 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 768 128
Всього шейдерів 1536 512
FLOPS 1459.2 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4200 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Липень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7675 -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (487 527 проти 210 531 балів в AnTuTu), що забезпечує кращу частоту кадрів у важких іграх.

Який чип енергоефективніший?

За нашими даними, Snapdragon 7 Plus Gen 3 має вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що свідчить про кращу оптимізацію енергоспоживання, хоча обидва використовують 4-нм техпроцес.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але точні характеристики модемів не вказані. Snapdragon зазвичай має інтегрований модем Snapdragon X70, а Dimensity — власний 5G-модем.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 оснащений оновленим AI-двигуном Qualcomm, який забезпечує вищу продуктивність у завданнях штучного інтелекту, хоча точних даних для Dimensity 7350 немає.

Який чип обрати для щоденного використання?

Для більшості завдань Snapdragon 7 Plus Gen 3 забезпечує кращу швидкодію, але Dimensity 7350 може бути достатнім для базових потреб і пропонує потенційно кращу автономність.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.