Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 та MediaTek Dimensity 8050 — два потужних ARM-чипи, які змагаються в середньому сегменті смартфонів. Snapdragon 7 Plus Gen 3, випущений у березні 2024 року, пропонує вищу продуктивність CPU, GPU та кращу енергоефективність. Dimensity 8050, представлений у травні 2023 року, є більш доступним варіантом з гідними характеристиками. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності між цими чипами, спираючись на результати бенчмарків та технічні параметри.

Короткий висновок. За результатами тестів Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно випереджає MediaTek Dimensity 8050 за всіма ключовими показниками: загальний бал AnTuTu 10 вищий на 86%, продуктивність CPU та GPU також суттєво краща. Snapdragon 7 Plus Gen 3 демонструє вищу енергоефективність, що позитивно впливає на автономність пристроїв. Однак Dimensity 8050 залишається конкурентоспроможним варіантом для бюджетних пристроїв, де важлива ціна.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 1 408 299 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 8050 — лише 756 783 бали.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Plus Gen 3 має 370 818 балів CPU проти 211 807 балів у Dimensity 8050, а також вищі одноядерні (1913 проти 1097) та багатоядерні (5098 проти 3359) показники Geekbench 6.
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 487 527 балів, що більш ніж удвічі перевищує 215 357 балів Dimensity 8050.
  • Енергоефективність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 8050 — 0 балів, що свідчить про значно кращу оптимізацію живлення.
  • Техпроцес: Snapdragon 7 Plus Gen 3 виготовлено за 4-нм техпроцесом, що забезпечує вищу енергоефективність порівняно з Dimensity 8050, який використовує 6-нм техпроцес.

AnTuTu 10

CPU 370818 211807
GPU 487527 215357
Memory 307666 154309
UX 242288 175310
Total score 1408299 756783

GeekBench 6

Asset compression 212.4 MB/sec 163.8 MB/sec
HTML 5 Browser 154 pages/sec 96.3 pages/sec
PDF Renderer 181.3 Mpixels/sec 128.8 Mpixels/sec
Image detection 117.4 images/sec 69.7 images/sec
HDR 156.1 Mpixels/sec 117.2 Mpixels/sec
Background blur 16.7 images/sec 9.86 images/sec
Photo processing 45.7 images/sec 33.4 images/sec
Ray tracing 5.53 Mpixels/sec 4.59 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 64 FPS 27 FPS
Score 10829 4531

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.8 ГГц – Cortex-X4
4x 2.6 ГГц – Cortex-A720
3x 1.9 ГГц – Cortex-A520
1x 3 ГГц – Cortex-A78
3x 2.6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 5,5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 732 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 950 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 768 64
Всього шейдерів 1536 576
FLOPS 1459.2 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Так MediaTek APU 570

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4200 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 64 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X63 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Березень 2024 року Травень 2023 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7675 MT6893, MT6893Z_T/CZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 8050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 значно потужніший в іграх завдяки вищій продуктивності GPU (487 527 балів проти 215 357) та кращій енергоефективності.

Чи варто вибирати смартфон з Dimensity 8050?

Так, якщо бюджет обмежений. Dimensity 8050 забезпечує достатню продуктивність для повсякденних завдань, але поступається Snapdragon 7 Plus Gen 3 в іграх та багатозадачності.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 має кращу енергоефективність завдяки 4-нм техпроцесу та оптимізації, що забезпечує довший час автономної роботи.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але Snapdragon 7 Plus Gen 3 має більш сучасний модем з вищими швидкостями передачі даних.

Який чип кращий для AI-завдань?

Snapdragon 7 Plus Gen 3 має потужніший AI-блок, що забезпечує кращу обробку зображень та голосових команд.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.