Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 та MediaTek Dimensity 8100 — два потужних ARM-чипи, які змагаються в середньому та верхньому сегменті смартфонів. Перший вийшов у 2024 році, другий — у 2022. Обидва пропонують високу продуктивність, але мають різні архітектури та можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 випереджає MediaTek Dimensity 8100 за загальною продуктивністю, набираючи 64 бали проти 53. Він демонструє кращі результати в бенчмарках: AnTuTu 10 (1 408 299 проти 855 509) та Geekbench 6 (одноядерний 1913 проти 1140, багатоядерний 5098 проти 3624). Snapdragon також має вищу продуктивність CPU (49 проти 35) та ігрову продуктивність (42 проти 25), хоча енергоефективність обох чипів оцінюється однаково — 100 балів. Таким чином, Snapdragon 7 Plus Gen 3 є більш потужним вибором для важких завдань та ігор.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 64 бали, Dimensity 8100 — 53 бали, що свідчить про перевагу першого.
- Результати AnTuTu 10: Snapdragon має 1 408 299 балів, Dimensity — 855 509, різниця становить близько 65% на користь Snapdragon.
- Продуктивність CPU: Snapdragon отримує 49 балів, Dimensity — 35, що підтверджується вищими одно- та багатоядерними показниками Geekbench 6.
- Ігрова продуктивність: Snapdragon набирає 42 бали проти 25 у Dimensity, що вказує на кращу роботу з графікою.
- Енергоефективність: обидва чипи мають однакову оцінку 100 балів, тому за цим параметром вони рівні.
AnTuTu 10
| CPU | 370818 | 265676 |
| GPU | 487527 | 213921 |
| Memory | 307666 | 168557 |
| UX | 242288 | 207355 |
| Total score | 1408299 | 855509 |
GeekBench 6
| Asset compression | 212.4 MB/sec | 165.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 154 pages/sec | 110.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 181.3 Mpixels/sec | 139.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 117.4 images/sec | 79.5 images/sec |
| HDR | 156.1 Mpixels/sec | 116.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 16.7 images/sec | 10.3 images/sec |
| Photo processing | 45.7 images/sec | 30 images/sec |
| Ray tracing | 5.53 Mpixels/sec | 4.71 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 64 FPS | 35 FPS |
| Score | 10829 | 5860 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.8 ГГц – Cortex-X4 4x 2.6 ГГц – Cortex-A720 3x 1.9 ГГц – Cortex-A520 |
4x 2,85 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2800 МГц | 2850 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 5 нм |
| TDP (Sustained) | 5,5 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 732 | Mali-G610 MP6 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 950 МГц | 860 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 6 |
| Шейдерних блоків | 768 | 128 |
| Всього шейдерів | 1536 | 768 |
| FLOPS | 1459.2 Гфлопс | 1309 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 580 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 64 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X63 | MediaTek UltraSave 2.0 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2024 року | Березень 2022 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SM7675 | MT6895Z/TCZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 8100 |