Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 та MediaTek Dimensity 8300 – це два потужні ARM-чипи для смартфонів середнього та вищого середнього рівня. Обидва виконані за 4-нм техпроцесом, пропонують високу енергоефективність та підтримку сучасних технологій. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, AI-блоці та результатах популярних бенчмарків, щоб допомогти вам визначитися з вибором.
Короткий висновок. Обидва чипи демонструють високу енергоефективність, але Snapdragon 7 Plus Gen 3 має кращу продуктивність CPU, що підтверджується вищими результатами в Geekbench 6 (1913 одноядерний, 5098 багатоядерний) та AnTuTu 10 (1 408 299 загальний бал). Dimensity 8300, у свою чергу, трохи випереджає в графічних тестах (GPU AnTuTu 518 235 проти 487 527) та має вищий UX-показник. Загалом Snapdragon 7 Plus Gen 3 виглядає більш збалансованим для повсякденних завдань, тоді як Dimensity 8300 може бути кращим для ігор.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 7 Plus Gen 3 набирає 1913 балів у одноядерному тесті Geekbench 6, що значно вище за 1398 балів у Dimensity 8300.
- Графічна продуктивність: Dimensity 8300 має вищий показник GPU в AnTuTu (518 235 проти 487 527), що свідчить про кращу ігрову продуктивність.
- Загальна продуктивність: Snapdragon 7 Plus Gen 3 лідирує в AnTuTu 10 із загальним балом 1 408 299, тоді як Dimensity 8300 набирає 1 400 902.
- Енергоефективність: обидва чипи отримали максимальний бал 100 за енергоефективність, що вказує на однаково високу економію заряду.
- Дата виходу: Snapdragon 7 Plus Gen 3 представлений у березні 2024 року, а Dimensity 8300 – у листопаді 2023 року.
AnTuTu 10
| CPU | 370818 | 302168 |
| GPU | 487527 | 518235 |
| Memory | 307666 | 319858 |
| UX | 242288 | 260641 |
| Total score | 1408299 | 1400902 |
GeekBench 6
| Asset compression | 212.4 MB/sec | 178.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 154 pages/sec | 134.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 181.3 Mpixels/sec | 146.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 117.4 images/sec | 96.5 images/sec |
| HDR | 156.1 Mpixels/sec | 133.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 16.7 images/sec | 12.5 images/sec |
| Photo processing | 45.7 images/sec | 36 images/sec |
| Ray tracing | 5.53 Mpixels/sec | 5.05 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 64 FPS | 58 FPS |
| Score | 10829 | 9768 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.8 ГГц – Cortex-X4 4x 2.6 ГГц – Cortex-A720 3x 1.9 ГГц – Cortex-A520 |
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715 3x 3.2 ГГц – Cortex-A715 4x 2.2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2800 МГц | 3350 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv9-A |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 5,5 Вт | 5,8 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 732 | Mali-G615 MP6 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 950 МГц | 1400 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 6 |
| Шейдерних блоків | 768 | - |
| Всього шейдерів | 1536 | - |
| FLOPS | 1459.2 Гфлопс | 2150.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 64 Гбіт/сек | До 68.2 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X63 | MediaTek T800 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2024 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7675 | MT6897 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 8300 |