Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 та MediaTek Dimensity 9000 є двома потужними рішеннями для смартфонів середнього та флагманського рівня. Snapdragon 7 Plus Gen 3, випущений у березні 2024 року, пропонує високу продуктивність та енергоефективність, тоді як Dimensity 9000, анонсований у листопаді 2021 року, був одним із перших чипів на 4-нм техпроцесі. Порівняємо їхні характеристики, результати тестів та особливості, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.
Короткий висновок. Обидва чипи демонструють високий рівень продуктивності, але Snapdragon 7 Plus Gen 3 має перевагу в загальній швидкодії та графіці. За даними бенчмарків, Snapdragon набирає близько 1 408 299 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 9000 — 1 095 272 бали. У Geekbench 6 Snapdragon також випереджає: 1913 одноядерних та 5098 багатоядерних балів проти 1585 та 4169 відповідно. Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), що свідчить про хорошу оптимізацію. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, Snapdragon 7 Plus Gen 3 буде кращим вибором.
Основні відмінності
- Snapdragon 7 Plus Gen 3 має вищий загальний бал AnTuTu 10 (1 408 299) порівняно з Dimensity 9000 (1 095 272), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У Geekbench 6 Snapdragon набирає 1913 одноядерних та 5098 багатоядерних балів, тоді як Dimensity — 1585 та 4169, що вказує на перевагу Snapdragon у швидкодії CPU.
- Графічна продуктивність Snapdragon значно вища: GPU-тест AnTuTu показує 487 527 балів проти 290 210 у Dimensity, що робить Snapdragon кращим для ігор.
- Snapdragon 7 Plus Gen 3 вийшов у березні 2024 року, тоді як Dimensity 9000 — у листопаді 2021 року, тому новіший чип може мати кращу підтримку сучасних технологій.
- Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), що свідчить про подібне споживання енергії при навантаженні.
AnTuTu 10
| CPU | 370818 | 366529 |
| GPU | 487527 | 290210 |
| Memory | 307666 | 187475 |
| UX | 242288 | 251058 |
| Total score | 1408299 | 1095272 |
GeekBench 6
| Asset compression | 212.4 MB/sec | 137.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 154 pages/sec | 122.4 pages/sec |
| PDF Renderer | 181.3 Mpixels/sec | 168.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 117.4 images/sec | 104.6 images/sec |
| HDR | 156.1 Mpixels/sec | 137.7 Mpixels/sec |
| Background blur | 16.7 images/sec | 12.5 images/sec |
| Photo processing | 45.7 images/sec | 41.5 images/sec |
| Ray tracing | 5.53 Mpixels/sec | 4.33 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 64 FPS | 47 FPS |
| Score | 10829 | 7912 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.8 ГГц – Cortex-X4 4x 2.6 ГГц – Cortex-A720 3x 1.9 ГГц – Cortex-A520 |
1x 3.05 ГГц – Cortex-X2 3x 2.85 ГГц – Cortex-A710 4x 1.8 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2800 МГц | 3050 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv9-A |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 5,5 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 732 | Mali-G710 MP10 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 950 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 10 |
| Шейдерних блоків | 768 | 96 |
| Всього шейдерів | 1536 | 960 |
| FLOPS | 1459.2 Гфлопс | 1632 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 590 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 4200 МГц | 3750 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 64 Гбіт/сек | До 60 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3200 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 320МП, 3x 32МП |
| Запис відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 60FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X63 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 7000 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Березень 2024 року | Листопад 2021 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SM7675 | MT6983 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 | - |