Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Dimensity 8100
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 765G та MediaTek Dimensity 8100 — два популярні ARM-чипи для смартфонів середнього та вищого середнього класу. Snapdragon 765G вийшов у 2019 році, тоді як Dimensity 8100 — у 2022-му. Обидва підтримують 5G, але відрізняються архітектурою, техпроцесом і продуктивністю. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати тестів та енергоефективність, щоб допомогти вам обрати найкращий варіант.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8100 значно перевершує Snapdragon 765G за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 855 509 проти 422 755). Він також має новіший техпроцес (5 нм проти 7 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Snapdragon 765G, хоч і старіший, все ще залишається гідним варіантом для бюджетних пристроїв, але Dimensity 8100 є явним лідером за продуктивністю та сучасністю.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Dimensity 8100 набирає 855 509 балів в AnTuTu 10, що вдвічі більше, ніж 422 755 у Snapdragon 765G.
- Продуктивність CPU: Dimensity 8100 має вищі показники Single-Core (1140 проти 797) та Multi-Core (3624 проти 1844) в Geekbench 5.
- Графіка: GPU у Dimensity 8100 забезпечує кращу продуктивність в іграх (25 балів проти 12 за шкалою Harakter).
- Техпроцес: Dimensity 8100 виготовлено за 5-нм техпроцесом, що енергоефективніше за 7-нм у Snapdragon 765G.
- Дата виходу: Snapdragon 765G вийшов у грудні 2019 року, а Dimensity 8100 — у березні 2022, що робить останній більш сучасним.
AnTuTu 10
| CPU | 126747 | 265676 |
| GPU | 100925 | 213921 |
| Memory | 86765 | 168557 |
| UX | 108318 | 207355 |
| Total score | 422755 | 855509 |
| Qualcomm Snapdragon 765G | 422755 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 8100 | Немає даних | 855509 |
GeekBench 6
| Asset compression | 89.6 MB/sec | 165.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 40.5 pages/sec | 110.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 57.6 Mpixels/sec | 139.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 37.7 images/sec | 79.5 images/sec |
| HDR | 56 Mpixels/sec | 116.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 5.58 images/sec | 10.3 images/sec |
| Photo processing | 18.8 images/sec | 30 images/sec |
| Ray tracing | 2.51 Mpixels/sec | 4.71 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 797 | 1140 |
| Multi-Core Score | 1844 | 3624 |
| Compute Score (GPU) | 1134 | 4246 |
3DMark
| Stability | 99% | 99% |
| Graphics test | 9 FPS | 35 FPS |
| Score | 1666 | 5860 |
| 3DMark Wild Life Performance | 1666 | 5860 |
Ігри
| PUBG Mobile |
57 FPS [High] |
77 FPS [Ultra] |
| Call of Duty: Mobile |
38 FPS [Ultra] |
60 FPS [Ultra] |
| Fortnite |
29 FPS [Medium] |
26 FPS [High] |
| Shadowgun Legends |
67 FPS [Low] |
74 FPS [Ultra] |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
98 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
55 FPS [Ultra] |
59 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Xiaomi Redmi K30 5G 1080 x 2400 |
OnePlus Ace 1080 x 2412 |
| Genshin Impact | Немає даних |
57 FPS [Ultra] |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.4 ГГц – Kryo 475 Prime (Cortex-A76) 1x 2.2 ГГц – Kryo 475 Gold (Cortex-A76) 6x 1.8 ГГц – Kryo 475 Silver (Cortex-A55) |
4x 2,85 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2400 МГц | 2850 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.3-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 7 нм | 5 нм |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | Samsung | TSMC |
| Кеш L3 | Немає даних | 4 МБ |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 620 | Mali-G610 MP6 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 750 МГц | 860 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 6 |
| Шейдерних блоків | 192 | 128 |
| Всього шейдерів | 384 | 768 |
| FLOPS | 576 Гфлопс | 1309 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 696 | MediaTek APU 580 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 17 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 12 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | eMMC 5.1, UFS 3.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3200 x 1800 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X52 | MediaTek UltraSave 2.0 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 18 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 3700 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Грудень 2019 року | Березень 2022 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SM7250-AB | MT6895Z/TCZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 765G | Сайт MediaTek Dimensity 8100 |