Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 6100 Plus — два популярні рішення для смартфонів середнього та середньо-бюджетного сегментів. Snapdragon 778G Plus, випущений у жовтні 2021 року, позиціонується як продуктивніший чип з акцентом на енергоефективність. MediaTek Dimensity 6100 Plus, представлений у липні 2023 року, є свіжішою моделлю, але зі скромнішими характеристиками. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні результати в бенчмарках, продуктивність CPU та GPU, а також енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 778G Plus значно випереджає MediaTek Dimensity 6100 Plus за загальною продуктивністю (загальний бал 632 700 проти 392 912 в AnTuTu 10). Він також має кращі показники в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (1064/3006 проти 728/1938). Snapdragon демонструє вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що позитивно впливає на автономність. Однак Dimensity 6100 Plus є більш свіжою моделлю і може бути привабливим для бюджетних пристроїв. Якщо пріоритет — продуктивність та ігри, Snapdragon 778G Plus — кращий вибір.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 778G Plus набирає 632 700 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 6100 Plus — 392 912 балів, що на 61% більше у Snapdragon.
- Продуктивність CPU: Snapdragon має вищі показники в Geekbench 6 Single-Core (1064 проти 728) та Multi-Core (3006 проти 1938).
- Продуктивність GPU: Snapdragon 778G Plus значно перевершує Dimensity 6100 Plus за графікою: 155 228 балів GPU в AnTuTu проти 62 257.
- Енергоефективність: Snapdragon отримав 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity — 0 балів, що свідчить про краще управління енергією у Snapdragon.
- Дата виходу: Snapdragon 778G Plus вийшов у жовтні 2021 року, а Dimensity 6100 Plus — у липні 2023 року, що робить останній новішим, але менш продуктивним.
AnTuTu 10
| CPU | 200841 | 132053 |
| GPU | 155228 | 62257 |
| Memory | 130074 | 88216 |
| UX | 146557 | 110386 |
| Total score | 632700 | 392912 |
| Qualcomm Snapdragon 778G Plus | 632700 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 6100 Plus | Немає даних | 392912 |
GeekBench 6
| Asset compression | 159.1 MB/sec | 93.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 74.5 pages/sec | 49 pages/sec |
| PDF Renderer | 118.7 Mpixels/sec | 66.7 Mpixels/sec |
| Image detection | 58.4 images/sec | 38.2 images/sec |
| HDR | 95.4 Mpixels/sec | 61.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.2 images/sec | 5.65 images/sec |
| Photo processing | 26.5 images/sec | 17.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.28 Mpixels/sec | 2.93 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1064 | 728 |
| Multi-Core Score | 3006 | 1938 |
| Compute Score (GPU) | 2604 | 1254 |
3DMark
| Stability | 98% | Немає даних |
| Graphics test | 15 FPS | Немає даних |
| Score | 2635 | Немає даних |
| 3DMark Wild Life Performance | 2635 | Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2500 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 6 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | Немає даних |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
| Кеш L1 | Немає даних | 512 КБ |
| Кеш L3 | Немає даних | 2 МБ |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 642 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 608 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 384 | 64 |
| Всього шейдерів | 768 | 128 |
| FLOPS | 933.8 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 770 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП | 1x 108 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X53 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | Немає даних |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 3700 Мбіт/с | До 3300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | Немає даних |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2021 року | Липень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7325-AE | MT6835, MT6835V/ZA, MT8755V/TZB |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Сайт MediaTek Dimensity 6100 Plus |