Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 7025 — це два ARM-чипи, які з'явилися на ринку з різницею у кілька років. Snapdragon 778G Plus вийшов у жовтні 2021 року, тоді як Dimensity 7025 — у квітні 2024-го. Обидва процесори орієнтовані на середній сегмент смартфонів, але мають різні архітектури та можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 778G Plus випереджає MediaTek Dimensity 7025 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu становить 632700 проти 488915, а також він має вищі результати в Geekbench (Single-Core 1064 проти 1024, Multi-Core 3006 проти 2472). Snapdragon також значно кращий у графічних завданнях (GPU 155228 проти 77821) та енергоефективності (100 балів проти 0). Однак Dimensity 7025 є новішим і може мати переваги в підтримці новітніх технологій. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність та ігрова потужність, Snapdragon 778G Plus — кращий вибір.

Основні відмінності

  • Snapdragon 778G Plus має значно вищий загальний бал AnTuTu (632700) порівняно з Dimensity 7025 (488915).
  • Продуктивність GPU у Snapdragon майже вдвічі вища: 155228 проти 77821, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
  • Snapdragon 778G Plus демонструє вищі результати в Geekbench: Single-Core 1064 проти 1024, Multi-Core 3006 проти 2472.
  • Енергоефективність Snapdragon оцінюється в 100 балів, тоді як Dimensity 7025 отримав 0 балів за цим параметром.
  • Snapdragon 778G Plus вийшов у 2021 році, а Dimensity 7025 — у 2024, що робить його новішим, але з меншою продуктивністю.

AnTuTu 10

CPU 200841 161084
GPU 155228 77821
Memory 130074 108351
UX 146557 141659
Total score 632700 488915

GeekBench 6

Asset compression 159.1 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 74.5 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 118.7 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 58.4 images/sec 47.9 images/sec
HDR 95.4 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 11.2 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 26.5 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 4.28 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2500 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 6 нм 6 нм
TDP (Sustained) 5 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 642 IMG BXM-8-256
Архітектура Adreno 600 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 608 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 8
Шейдерних блоків 384 18
Всього шейдерів 768 144
FLOPS 933.8 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 770 Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X53 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 3700 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 1600 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2021 року Квітень 2024 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7325-AE -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus Сайт MediaTek Dimensity 7025

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 778G Plus має майже вдвічі вищу продуктивність GPU (155228 проти 77821), тому він краще підходить для ігор.

Який чип енергоефективніший?

За даними тестів, Snapdragon 778G Plus має вищу енергоефективність (100 балів) порівняно з Dimensity 7025 (0 балів).

Чи варто обирати Dimensity 7025 через новизну?

Dimensity 7025 новіший, але його продуктивність нижча. Якщо вам важливі нові технології, він може бути варіантом, але для продуктивності краще Snapdragon.

Який чип має кращу продуктивність CPU?

Snapdragon 778G Plus перевершує Dimensity 7025 за одноядерною (1064 vs 1024) та багатоядерною (3006 vs 2472) продуктивністю.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Обидва чипи впораються з повсякденними завданнями, але Snapdragon 778G Plus забезпечує вищу швидкість роботи завдяки кращим результатам у бенчмарках.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.