Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7030
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 7030 — два популярні ARM-чипи середнього рівня, які використовуються в смартфонах 2021-2023 років. Snapdragon 778G Plus дебютував у 2021 році, тоді як Dimensity 7030 вийшов у 2023-му. Обидва чипи пропонують збалансовану продуктивність, але відрізняються за архітектурою, енергоефективністю та результатами тестів. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові відмінності, щоб допомогти вам обрати кращий варіант.
Короткий висновок. Snapdragon 778G Plus випереджає Dimensity 7030 за загальною продуктивністю (632700 проти 526856 в AnTuTu 10) та енергоефективністю (100 балів проти 0). Він також має вищі одно- та багатоядерні показники в Geekbench 6 (1064/3006 проти 1024/2412). Dimensity 7030, хоч і новіший, поступається в іграх та CPU-тестах. Якщо вам важлива енергоефективність та максимальна швидкодія, Snapdragon 778G Plus — кращий вибір.
Основні відмінності
- Snapdragon 778G Plus має значно вищий загальний бал AnTuTu 10 (632700) порівняно з Dimensity 7030 (526856).
- Енергоефективність Snapdragon 778G Plus оцінена в 100 балів, тоді як Dimensity 7030 отримав 0 балів у цій категорії.
- Продуктивність CPU у Snapdragon 778G Plus вища: 200841 проти 170700 в AnTuTu, а також кращі одно- та багатоядерні показники Geekbench 6.
- У тестах GPU Snapdragon 778G Plus набирає 155228 балів, що майже вдвічі більше за 78883 у Dimensity 7030.
- Dimensity 7030 вийшов у 2023 році, а Snapdragon 778G Plus — у 2021, що робить новіший чип потенційно більш сучасним, але з нижчою продуктивністю.
AnTuTu 10
| CPU | 200841 | 170700 |
| GPU | 155228 | 78883 |
| Memory | 130074 | 124940 |
| UX | 146557 | 152333 |
| Total score | 632700 | 526856 |
| Qualcomm Snapdragon 778G Plus | 632700 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 7030 | Немає даних | 526856 |
GeekBench 6
| Asset compression | 159.1 MB/sec | 119.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 74.5 pages/sec | 57.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 118.7 Mpixels/sec | 88 Mpixels/sec |
| Image detection | 58.4 images/sec | 45.9 images/sec |
| HDR | 95.4 Mpixels/sec | 74.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.2 images/sec | 7.3 images/sec |
| Photo processing | 26.5 images/sec | 21.9 images/sec |
| Ray tracing | 4.28 Mpixels/sec | 3.23 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1064 | 1024 |
| Multi-Core Score | 3006 | 2412 |
| Compute Score (GPU) | 2604 | 1973 |
3DMark
| Stability | 98% | Немає даних |
| Graphics test | 15 FPS | Немає даних |
| Score | 2635 | Немає даних |
| 3DMark Wild Life Performance | 2635 | Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2500 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L2 | 2 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 6 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | Немає даних |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 642 | Mali-G610 MP3 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 608 МГц | 1000 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 3 |
| Шейдерних блоків | 384 | 128 |
| Всього шейдерів | 768 | 384 |
| FLOPS | 933.8 Гфлопс | 768 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 770 | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП | 1x 108МП, 2x 20МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X53 | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 3700 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2021 року | Вересень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7325-AE | Немає даних |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Сайт MediaTek Dimensity 7030 |