Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7350
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 7350 — два популярні ARM-чипи для смартфонів середнього та вищого середнього класу. Snapdragon 778G Plus вийшов у жовтні 2021 року, тоді як Dimensity 7350 — у липні 2024 року. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають різні архітектури та техпроцеси. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 778G Plus має вищий загальний рейтинг (50 проти 15) та кращу енергоефективність (100 балів проти 0). Однак MediaTek Dimensity 7350 демонструє кращі результати в бенчмарках: загальний бал AnTuTu 753533 проти 632700, а також вищий одноядерний показник Geekbench (1195 проти 1064). Dimensity 7350 виготовлено за новішим 4-нм техпроцесом TSMC, що може забезпечити кращу продуктивність на ват. Вибір залежить від ваших пріоритетів: якщо важлива енергоефективність — Snapdragon, якщо чиста продуктивність — Dimensity.
Основні відмінності
- MediaTek Dimensity 7350 має вищий загальний бал AnTuTu (753533) порівняно з Snapdragon 778G Plus (632700), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Snapdragon 778G Plus значно перевершує Dimensity 7350 за енергоефективністю: 100 балів проти 0 за даними рейтингу.
- Dimensity 7350 виготовлено за 4-нм техпроцесом TSMC, тоді як Snapdragon 778G Plus — за 6-нм, що може вплинути на тепловиділення та автономність.
- У Geekbench 6 Dimensity 7350 показує вищий одноядерний результат (1195 проти 1064), але нижчий багатоядерний (2622 проти 3006).
- Snapdragon 778G Plus має вищий рейтинг продуктивності в іграх (22 бали) порівняно з Dimensity 7350 (14 балів).
AnTuTu 10
| CPU | 200841 | 227081 |
| GPU | 155228 | 210531 |
| Memory | 130074 | 155451 |
| UX | 146557 | 160470 |
| Total score | 632700 | 753533 |
GeekBench 6
| Asset compression | 159.1 MB/sec | - |
| HTML 5 Browser | 74.5 pages/sec | - |
| PDF Renderer | 118.7 Mpixels/sec | - |
| Image detection | 58.4 images/sec | - |
| HDR | 95.4 Mpixels/sec | - |
| Background blur | 11.2 images/sec | - |
| Photo processing | 26.5 images/sec | - |
| Ray tracing | 4.28 Mpixels/sec | - |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
2x 3 ГГц – Cortex-A715 6x 2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2500 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv9-A |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 6 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 642 | Mali-G610 MP4 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 608 МГц | 1300 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 384 | 128 |
| Всього шейдерів | 768 | 512 |
| FLOPS | 933.8 Гфлопс | 665.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 770 | MediaTek APU 657 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X53 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 3700 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2021 року | Липень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7325-AE | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Сайт MediaTek Dimensity 7350 |