Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 8050 — два популярні ARM-чипи середнього рівня, які використовуються в смартфонах 2021-2023 років. Snapdragon 778G Plus вийшов у жовтні 2021 року, тоді як Dimensity 8050 дебютував у травні 2023. Обидва чипи пропонують високу продуктивність для ігор та багатозадачності, але мають відмінності в архітектурі, енергоефективності та результатах тестів. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, бенчмарки та особливості, щоб допомогти вам визначитися з вибором.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8050 випереджає Snapdragon 778G Plus за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 становить 756 783 проти 632 700. Dimensity 8050 також має вищі показники в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (1097/3359 проти 1064/3006). Однак Snapdragon 778G Plus демонструє кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може забезпечити довший час автономної роботи. Для ігор обидва чипи близькі, але Dimensity 8050 має трохи вищий GPU-бал. Вибір залежить від пріоритетів: продуктивність чи енергоефективність.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Dimensity 8050 набирає 756 783 балів в AnTuTu 10, що на 19% більше, ніж 632 700 у Snapdragon 778G Plus.
- Енергоефективність: Snapdragon 778G Plus отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 8050 — 0 балів, що вказує на потенційно кращу автономність у Snapdragon.
- GPU: Dimensity 8050 має вищий GPU-бал (215 357 проти 155 228), що може забезпечити кращу графічну продуктивність в іграх.
- Багатоядерна продуктивність: Dimensity 8050 перевершує Snapdragon у багатоядерному тесті Geekbench 6 (3359 проти 3006), що важливо для багатозадачності.
- Дата виходу: Snapdragon 778G Plus вийшов у 2021 році, а Dimensity 8050 — у 2023, тому останній має новішу архітектуру та підтримку сучасних технологій.
AnTuTu 10
| CPU | 200841 | 211807 |
| GPU | 155228 | 215357 |
| Memory | 130074 | 154309 |
| UX | 146557 | 175310 |
| Total score | 632700 | 756783 |
GeekBench 6
| Asset compression | 159.1 MB/sec | 163.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 74.5 pages/sec | 96.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 118.7 Mpixels/sec | 128.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 58.4 images/sec | 69.7 images/sec |
| HDR | 95.4 Mpixels/sec | 117.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.2 images/sec | 9.86 images/sec |
| Photo processing | 26.5 images/sec | 33.4 images/sec |
| Ray tracing | 4.28 Mpixels/sec | 4.59 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 98% | 96% |
| Graphics test | 15 FPS | 27 FPS |
| Score | 2635 | 4531 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2500 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 6 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 642 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 608 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 384 | 64 |
| Всього шейдерів | 768 | 576 |
| FLOPS | 933.8 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 770 | MediaTek APU 570 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 34.1 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X53 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 3700 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2021 року | Травень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7325-AE | MT6893, MT6893Z_T/CZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Сайт MediaTek Dimensity 8050 |