Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 8100 — два популярні ARM-чипи, які часто зустрічаються в смартфонах середнього та високого рівня. Snapdragon 778G Plus вийшов у жовтні 2021 року, а Dimensity 8100 — у березні 2022. Обидва чипи пропонують високу енергоефективність, але суттєво відрізняються за продуктивністю CPU та GPU. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та особливості, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Qualcomm Snapdragon 778G Plus 50
vs
MediaTek Dimensity 8100 MediaTek Dimensity 8100 53

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8100 випереджає Snapdragon 778G Plus за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 становить 855 509 проти 632 700. Dimensity 8100 також має вищі показники в ігрових тестах (25 проти 22) та продуктивності CPU (35 проти 27). Однак Snapdragon 778G Plus демонструє кращу енергоефективність (100 балів в обох). Якщо для вас важлива максимальна швидкодія в іграх та багатозадачності, обирайте Dimensity 8100. Якщо ж пріоритет — автономність, Snapdragon 778G Plus може бути кращим вибором.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Dimensity 8100 набирає 855 509 балів в AnTuTu 10, що значно вище за 632 700 балів Snapdragon 778G Plus.
  • Продуктивність CPU: Dimensity 8100 отримує 35 балів проти 27 у Snapdragon 778G Plus, що свідчить про вищу швидкодію процесора.
  • Ігрова продуктивність: Dimensity 8100 має 25 балів у тестах GPU, тоді як Snapdragon 778G Plus — 22, що вказує на кращу графічну продуктивність.
  • Енергоефективність: Обидва чипи отримують 100 балів, але Snapdragon 778G Plus традиційно вважається більш енергоефективним завдяки техпроцесу 6 нм.
  • Багатоядерна продуктивність: Dimensity 8100 показує 3624 бали в Geekbench 6 Multi-Core проти 3006 у Snapdragon 778G Plus.

AnTuTu 10

CPU 200841 265676
GPU 155228 213921
Memory 130074 168557
UX 146557 207355
Total score 632700 855509

GeekBench 6

Asset compression 159.1 MB/sec 165.4 MB/sec
HTML 5 Browser 74.5 pages/sec 110.2 pages/sec
PDF Renderer 118.7 Mpixels/sec 139.8 Mpixels/sec
Image detection 58.4 images/sec 79.5 images/sec
HDR 95.4 Mpixels/sec 116.3 Mpixels/sec
Background blur 11.2 images/sec 10.3 images/sec
Photo processing 26.5 images/sec 30 images/sec
Ray tracing 4.28 Mpixels/sec 4.71 Mpixels/sec

3DMark

Stability 98% 99%
Graphics test 15 FPS 35 FPS
Score 2635 5860

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) 		4x 2,85 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2500 МГц 2850 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 6 нм 5 нм
TDP (Sustained) 5 Вт 6 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 642 Mali-G610 MP6
Архітектура Adreno 600 Valhall 3rd gen
Частота GPU 608 МГц 860 МГц
Обчислювальних блоків 2 6
Шейдерних блоків 384 128
Всього шейдерів 768 768
FLOPS 933.8 Гфлопс 1309 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 770 MediaTek APU 580

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2520 x 1080 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X53 MediaTek UltraSave 2.0
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 3700 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 1600 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2021 року Березень 2022 року
Клас Середній клас Флагман
Номер моделі SM7325-AE MT6895Z/TCZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus Сайт MediaTek Dimensity 8100

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 778G Plus чи Dimensity 8100?

MediaTek Dimensity 8100 забезпечує вищу ігрову продуктивність завдяки потужнішому GPU та вищим балам у тестах (25 проти 22). Він краще справляється з вимогливими іграми.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності (100), але Snapdragon 778G Plus виготовлений за техпроцесом 6 нм, що зазвичай забезпечує кращу автономність у реальному використанні.

Чи варто обирати Snapdragon 778G Plus замість Dimensity 8100?

Snapdragon 778G Plus може бути кращим вибором, якщо для вас важлива енергоефективність та ви не потребуєте максимальної продуктивності. Dimensity 8100 значно потужніший, але може споживати більше енергії.

Який чип має кращий AI-блок?

Обидва чипи підтримують AI-прискорення, але точні порівняння AI-продуктивності відсутні. Dimensity 8100 має новіший APU, що може забезпечити кращу обробку AI-завдань.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 8100 вийшов у березні 2022 року, тоді як Snapdragon 778G Plus — у жовтні 2021. Dimensity 8100 є новішою моделлю.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.