Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ світі мобільних ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 8300 представляють різні покоління та цінові сегменти. Snapdragon 778G Plus вийшов у 2021 році та орієнтований на середній клас, тоді як Dimensity 8300 — це новіший чип 2023 року, який претендує на вищу продуктивність. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, результати тестів та визначимо, який процесор краще впорається з іграми, багатозадачністю та щоденними завданнями.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 8300 значно випереджає Snapdragon 778G Plus за загальною продуктивністю, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (1 400 902 проти 632 700) та Geekbench (одноядерний 1398 проти 1064, багатоядерний 4293 проти 3006). Він також має кращі показники в ігрових тестах та обробці зображень. Однак Snapdragon 778G Plus демонструє високу енергоефективність, що може бути важливим для автономності. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Dimensity 8300 є очевидним вибором, але для бюджетних пристроїв Snapdragon 778G Plus залишається гідним варіантом.
Основні відмінності
- MediaTek Dimensity 8300 має значно вищий загальний бал AnTuTu (1 400 902) порівняно з Snapdragon 778G Plus (632 700), що свідчить про помітну перевагу в комплексній продуктивності.
- У Geekbench 6 Dimensity 8300 набирає 1398 одноядерних та 4293 багатоядерних балів, тоді як Snapdragon 778G Plus — 1064 та 3006 відповідно, що вказує на кращу продуктивність CPU у нового чипа.
- GPU-тести показують, що Dimensity 8300 має вищий показник графічної продуктивності (518 235 проти 155 228 в AnTuTu), що робить його більш придатним для вимогливих ігор.
- Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100), але Snapdragon 778G Plus випущено раніше (2021), тому Dimensity 8300 може мати кращу оптимізацію завдяки новішому техпроцесу.
- У тестах обробки зображень Dimensity 8300 показує вищі результати: 96.5 зображень/с проти 58.4 у Snapdragon 778G Plus, що свідчить про кращу роботу AI-блока.
AnTuTu 10
| CPU | 200841 | 302168 |
| GPU | 155228 | 518235 |
| Memory | 130074 | 319858 |
| UX | 146557 | 260641 |
| Total score | 632700 | 1400902 |
GeekBench 6
| Asset compression | 159.1 MB/sec | 178.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 74.5 pages/sec | 134.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 118.7 Mpixels/sec | 146.9 Mpixels/sec |
| Image detection | 58.4 images/sec | 96.5 images/sec |
| HDR | 95.4 Mpixels/sec | 133.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.2 images/sec | 12.5 images/sec |
| Photo processing | 26.5 images/sec | 36 images/sec |
| Ray tracing | 4.28 Mpixels/sec | 5.05 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 98% | 89% |
| Graphics test | 15 FPS | 58 FPS |
| Score | 2635 | 9768 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
1x 3.35 ГГц – Cortex-A715 3x 3.2 ГГц – Cortex-A715 4x 2.2 ГГц – Cortex-A510 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2500 МГц | 3350 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv9-A |
| Кеш L2 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 6 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 5,8 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 642 | Mali-G615 MP6 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 608 МГц | 1400 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 6 |
| Шейдерних блоків | 384 | - |
| Всього шейдерів | 768 | - |
| FLOPS | 933.8 Гфлопс | 2150.4 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 770 | MediaTek APU 780 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5X |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 4200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 68.2 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X53 | MediaTek T800 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 3700 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2021 року | Листопад 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7325-AE | MT6897 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Сайт MediaTek Dimensity 8300 |