Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 900

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 778G Plus та MediaTek Dimensity 900 — два популярні ARM-чипи для смартфонів середнього рівня, представлені у 2021 році. Snapdragon 778G Plus вийшов у жовтні, а Dimensity 900 — у травні. Обидва використовують 6-нм техпроцес, що забезпечує хорошу енергоефективність. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU, GPU, результати бенчмарків та інші ключові характеристики, щоб допомогти вам визначити, який чип краще підходить для ваших потреб.

Короткий висновок. За результатами бенчмарків Qualcomm Snapdragon 778G Plus випереджає MediaTek Dimensity 900 за загальною продуктивністю (632700 проти 511291 балів в AnTuTu 10). Snapdragon також має вищі показники CPU (200841 vs 150309) та GPU (155228 vs 100692). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), тому вибір залежить від пріоритетів: якщо вам потрібна вища продуктивність в іграх та багатозадачності, Snapdragon 778G Plus — кращий варіант. Dimensity 900 може бути більш бюджетним рішенням.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 778G Plus набирає 632700 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 900 — 511291 балів, що на 19% менше.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має вищий CPU-бал (200841 проти 150309) та кращі одноядерні (1064 vs 898) і багатоядерні (3006 vs 2239) результати Geekbench 5.
  • Графічна продуктивність: GPU-бал Snapdragon (155228) значно вищий за Dimensity (100692), що свідчить про кращу ігрову продуктивність.
  • Обробка зображень: Snapdragon швидше виконує задачі, як-от виявлення зображень (58.4 vs 43.6 зображень/с) та розмиття фону (11.2 vs 6 зображень/с).
  • Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), що вказує на подібне споживання енергії.

AnTuTu 10

CPU 200841 150309
GPU 155228 100692
Memory 130074 125763
UX 146557 134527
Total score 632700 511291

GeekBench 6

Asset compression 159.1 MB/sec 109.6 MB/sec
HTML 5 Browser 74.5 pages/sec 59.1 pages/sec
PDF Renderer 118.7 Mpixels/sec 82.5 Mpixels/sec
Image detection 58.4 images/sec 43.6 images/sec
HDR 95.4 Mpixels/sec 68.4 Mpixels/sec
Background blur 11.2 images/sec 6 images/sec
Photo processing 26.5 images/sec 20.6 images/sec
Ray tracing 4.28 Mpixels/sec 3.07 Mpixels/sec

3DMark

Stability 98% 99%
Graphics test 15 FPS 13 FPS
Score 2635 2197

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2x 2,4 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2500 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv8.4-A ARMv8.2-A
Кеш L2 2 МБ -
Техпроцес 6 нм 6 нм
TDP (Sustained) 5 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 642 Mali-G68 MP4
Архітектура Adreno 600 Valhall 2nd gen
Частота GPU 608 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 384 64
Всього шейдерів 768 256
FLOPS 933.8 Гфлопс 621 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 770 MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5 LPDDR5
Частота пам'яті 3200 МГц 3200 МГц
Шина 2x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 25.6 Гбіт/сек -
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 2520 x 1080 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 30FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X53 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 3700 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 1600 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2021 року Травень 2021 року
Клас Середній клас Середній клас
Номер моделі SM7325-AE MT6877
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus Сайт MediaTek Dimensity 900

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 778G Plus забезпечує кращу ігрову продуктивність завдяки вищому GPU-балу (155228 проти 100692) та більшій кількості кадрів у бенчмарках.

Чи варто вибирати Dimensity 900 через нижчу ціну?

Так, Dimensity 900 може бути бюджетнішим варіантом, але поступається Snapdragon у продуктивності CPU та GPU. Якщо ви не потребуєте максимальної потужності, це може бути розумний вибір.

Який чип має кращу автономність?

Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), тому час роботи від батареї буде подібним за інших рівних умов.

Який чип новіший?

Qualcomm Snapdragon 778G Plus вийшов у жовтні 2021 року, а MediaTek Dimensity 900 — у травні 2021 року. Snapdragon трохи новіший.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Так, обидва чипи мають вбудований 5G-модем, що забезпечує підтримку мереж п'ятого покоління.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.