Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 778G Plus, випущений у 2021 році, та новіший MediaTek Dimensity 9300 Plus, представлений у 2024. Обидва призначені для смартфонів, але належать до різних поколінь і цінових сегментів. Розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати популярних бенчмарків.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 9300 Plus значно перевершує Snapdragon 778G Plus за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами AnTuTu (2 115 448 проти 632 700) та Geekbench (одноядерний: 2302 проти 1064, багатоядерний: 7547 проти 3006). Dimensity 9300 Plus також має кращу енергоефективність та новіший техпроцес. Однак Snapdragon 778G Plus залишається гідним варіантом для пристроїв середнього сегмента завдяки збалансованим характеристикам.
Основні відмінності
- MediaTek Dimensity 9300 Plus має вищий загальний бал AnTuTu (2 115 448) порівняно з Snapdragon 778G Plus (632 700).
- Продуктивність CPU: Dimensity 9300 Plus набирає 500 675 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Snapdragon 778G Plus — 200 841.
- GPU-продуктивність: Dimensity 9300 Plus (877 739 балів) значно випереджає Snapdragon 778G Plus (155 228 балів).
- Одноядерна продуктивність Geekbench: Dimensity 9300 Plus (2302) проти Snapdragon 778G Plus (1064).
- Багатоядерна продуктивність Geekbench: Dimensity 9300 Plus (7547) проти Snapdragon 778G Plus (3006).
AnTuTu 10
| CPU | 200841 | 500675 |
| GPU | 155228 | 877739 |
| Memory | 130074 | 381512 |
| UX | 146557 | 355522 |
| Total score | 632700 | 2115448 |
GeekBench 6
| Asset compression | 159.1 MB/sec | 297.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 74.5 pages/sec | 211.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 118.7 Mpixels/sec | 256.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 58.4 images/sec | 160 images/sec |
| HDR | 95.4 Mpixels/sec | 221.7 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.2 images/sec | 26.6 images/sec |
| Photo processing | 26.5 images/sec | 61.3 images/sec |
| Ray tracing | 4.28 Mpixels/sec | 7.78 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 98% | 70% |
| Graphics test | 15 FPS | 80 FPS |
| Score | 2635 | 13432 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.5 ГГц – Kryo 670 Prime (Cortex-A78) 3x 2.4 ГГц – Kryo 670 Gold (Cortex-A78) 4x 1.8 ГГц – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) |
1x 3.4 ГГц – Cortex-X4 3x 2.85 ГГц – Cortex-X4 4x 2 ГГц – Cortex-A720 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2500 МГц | 3400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.4-A | ARMv9.2-A |
| Кеш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
| Техпроцес | 6 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 5 Вт | 7.3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 642 | Mali-G720 Immortalis MP12 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 5th gen |
| Частота GPU | 608 МГц | 1300 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 12 |
| Шейдерних блоків | 384 | 128 |
| Всього шейдерів | 768 | 1536 |
| FLOPS | 933.8 Гфлопс | 3993.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 770 | MediaTek APU 790 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5T |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 76.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 2520 x 1080 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X53 | MediaTek T830 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 3700 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.2 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2021 року | Травень 2024 року |
| Клас | Середній клас | Флагман |
| Номер моделі | SM7325-AE | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Сайт MediaTek Dimensity 9300 Plus |