Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 7s Gen 3 та MediaTek Dimensity 7050 — два популярних ARM-чипи для смартфонів середнього класу. Snapdragon 7s Gen 3, випущений у серпні 2024 року, пропонує вищу продуктивність CPU та GPU, тоді як Dimensity 7050, що дебютував у травні 2023 року, вирізняється кращою енергоефективністю. Обидва чипи підтримують сучасні технології, але мають різні сильні сторони.
Короткий висновок. Snapdragon 7s Gen 3 перевершує Dimensity 7050 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (747952 проти 581421) та Geekbench (одноядерний 1161 проти 956, багатоядерний 3104 проти 2343). Однак Dimensity 7050 має кращу енергоефективність (100 балів проти 0), що може забезпечити довший час автономної роботи. Вибір залежить від пріоритетів: максимальна швидкодія чи енергоощадність.
Основні відмінності
- Snapdragon 7s Gen 3 має вищий загальний бал AnTuTu (747952) порівняно з Dimensity 7050 (581421), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У Geekbench Snapdragon 7s Gen 3 набирає 1161 одноядерний та 3104 багатоядерний бали, тоді як Dimensity 7050 — 956 та 2343 відповідно, вказуючи на перевагу Snapdragon у CPU.
- GPU продуктивність Snapdragon 7s Gen 3 також вища: 191365 балів у AnTuTu GPU проти 116540 у Dimensity 7050.
- Енергоефективність Dimensity 7050 оцінюється в 100 балів, тоді як Snapdragon 7s Gen 3 — 0 балів, що робить MediaTek більш економним.
- Snapdragon 7s Gen 3 вийшов у серпні 2024 року, а Dimensity 7050 — у травні 2023 року, тому Snapdragon є новішим чипом.
AnTuTu 10
| CPU | 273741 | 167205 |
| GPU | 191365 | 116540 |
| Memory | 124261 | 150390 |
| UX | 158585 | 147286 |
| Total score | 747952 | 581421 |
GeekBench 6
| Asset compression | 155.2 MB/sec | 122.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 87.8 pages/sec | 60.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 115.6 Mpixels/sec | 90.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 60.3 images/sec | 45.7 images/sec |
| HDR | 91.8 Mpixels/sec | 70.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 11.3 images/sec | 6.5 images/sec |
| Photo processing | 26.4 images/sec | 21.5 images/sec |
| Ray tracing | 4.09 Mpixels/sec | 3.32 Mpixels/sec |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.5 ГГц – Kryo Prime (Cortex-A720) 3x 2.4 ГГц – Kryo Gold (Cortex-A720) 4x 1.8 ГГц – Kryo Silver (Cortex-A520) |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2500 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.6-A | ARMv8.2-A |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 810 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 800 | Valhall 2nd gen |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Так | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5 | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 3200 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 2x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 25.6 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 2.2, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3360 x 1600 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 4K при 30FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 2900 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1600 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Серпень 2024 року | Травень 2023 року |
| Клас | Середній клас | Середній клас |
| Номер моделі | SM7635 | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |