Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 1000 Plus — два ARM-чипи різних поколінь. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у 2023 році, є флагманським рішенням з високою продуктивністю та енергоефективністю. Dimensity 1000 Plus, представлений у 2020, був потужним чипом свого часу, але зараз поступається сучасним аналогам. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні характеристики, результати тестів та ключові відмінності.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 1000 Plus за всіма ключовими параметрами: продуктивність CPU, GPU, енергоефективність та результати бенчмарків. Загальний бал Snapdragon 8 Gen 3 становить 81, тоді як Dimensity 1000 Plus — лише 14. Якщо ви обираєте смартфон для ігор, роботи з важкими додатками або AI-функцій, Snapdragon 8 Gen 3 є очевидним лідером.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищий одноядерний (2193) та багатоядерний (7304) результати Geekbench 6 порівняно з Dimensity 1000 Plus (1031 та 3123 відповідно).
  • Продуктивність GPU: У тесті AnTuTu 10 GPU Snapdragon 8 Gen 3 набирає 896 405 балів, тоді як Dimensity 1000 Plus — 186 779 балів.
  • Енергоефективність: Snapdragon 8 Gen 3 отримав 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 1000 Plus — 0 балів, що свідчить про кращу оптимізацію енергоспоживання у новішого чипа.
  • Техпроцес: Snapdragon 8 Gen 3 виготовляється за 4-нм техпроцесом, що забезпечує вищу енергоефективність та продуктивність порівняно з 7-нм техпроцесом Dimensity 1000 Plus.
  • AI-блок: Snapdragon 8 Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень (174.5 проти 66 зображень/с) та HDR (238.2 проти 93.2 Mpixels/с).

AnTuTu 10

CPU 459625 181016
GPU 896405 186779
Memory 361762 101134
UX 346456 113632
Total score 2064248 582561

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec 151.6 MB/sec
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec 80.4 pages/sec
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec 113 Mpixels/sec
Image detection 174.5 images/sec 66 images/sec
HDR 238.2 Mpixels/sec 93.2 Mpixels/sec
Background blur 26.7 images/sec 9.57 images/sec
Photo processing 64.9 images/sec 32.3 images/sec
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec 4.05 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 101 FPS 22 FPS
Score 17000 3752

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
4x 2,6 ГГц – Cortex-A77
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L3 12 МБ -
Техпроцес 4 нм 7 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 903 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 1536 64
Всього шейдерів 3072 576
FLOPS 2774 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4800 МГц 1866 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек До 29.87 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 80 МП, 2x 32 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 19
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року Травень 2020 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC MT6889Z/CZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 1000 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно потужніший завдяки новішій архітектурі GPU та вищій частоті, що забезпечує вищу частоту кадрів у вимогливих іграх.

Чи варто купувати смартфон з Dimensity 1000 Plus у 2024 році?

Dimensity 1000 Plus все ще може впоратися з базовими завданнями, але для сучасних ігор та додатків його продуктивність недостатня. Краще обрати новіший чип.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 8 Gen 3 має вищу енергоефективність завдяки 4-нм техпроцесу та оптимізації, що забезпечує довший час автономної роботи.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але Snapdragon 8 Gen 3 має новіший модем з вищими швидкостями та кращою енергоефективністю.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8 Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень та HDR.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.