Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1100

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 1100 — це ARM-чипи, призначені для смартфонів різних цінових сегментів. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у 2023 році, є флагманським рішенням, тоді як Dimensity 1100, представлений у 2021 році, належить до середнього класу. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності в продуктивності, енергоефективності, графіці та результатах бенчмарків.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 1100 за продуктивністю CPU, GPU та загальною швидкодією, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu та Geekbench. Він також має новіший техпроцес, кращу енергоефективність і потужніший AI-блок. Dimensity 1100, хоч і забезпечує гідну продуктивність для свого часу, поступається в іграх та багатозадачності. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, Snapdragon 8 Gen 3 є очевидним вибором.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 1100 — 744 532 бали, що майже втричі менше.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має одноядерний результат 2193 та багатоядерний 7304 в Geekbench 6, проти 1104 та 3321 відповідно у Dimensity 1100.
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 8 Gen 3 набирає 896 405 балів в AnTuTu, що значно вище за 204 984 бали у Dimensity 1100.
  • Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100), але Snapdragon 8 Gen 3 використовує новіший техпроцес, що може забезпечити кращу автономність.
  • Швидкість обробки даних: Snapdragon 8 Gen 3 демонструє вищу швидкість стиснення активів (288.3 MB/s проти 156.7 MB/s) та рендерингу PDF (227.4 Mpixels/s проти 132.2 Mpixels/s).

AnTuTu 10

CPU 459625 214806
GPU 896405 204984
Memory 361762 131965
UX 346456 192777
Total score 2064248 744532

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec 156.7 MB/sec
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec 94.6 pages/sec
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec 132.2 Mpixels/sec
Image detection 174.5 images/sec 70.6 images/sec
HDR 238.2 Mpixels/sec 108.9 Mpixels/sec
Background blur 26.7 images/sec 9.93 images/sec
Photo processing 64.9 images/sec 34.5 images/sec
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec 4.27 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 101 FPS 25 FPS
Score 17000 4299

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
4x 2,6 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L3 12 МБ 8 МБ
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 Mali-G77 MP9
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 903 МГц 850 МГц
Обчислювальних блоків 2 9
Шейдерних блоків 1536 64
Всього шейдерів 3072 576
FLOPS 2774 Гфлопс 979.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4800 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек До 34.1 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108МП, 2x 32МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 Helio M70
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року Січень 2021 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC MT6891Z/CZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 1100

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 забезпечує значно вищу графічну продуктивність (GPU 896 405 балів в AnTuTu) порівняно з Dimensity 1100 (204 984 бали), тому він краще підходить для вимогливих ігор.

Чи варто купувати смартфон з Dimensity 1100 у 2024 році?

Dimensity 1100 все ще може впоратися з повсякденними завданнями та більшістю додатків, але для важких ігор або майбутніх оновлень краще обрати Snapdragon 8 Gen 3.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий рейтинг енергоефективності 100, але Snapdragon 8 Gen 3 виготовлений за новішим техпроцесом, що може забезпечити кращу автономність при високих навантаженнях.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8 Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищою швидкістю виявлення зображень (174.5 images/s проти 70.6 images/s) та розмиття фону (26.7 images/s проти 9.93 images/s).

Який чип краще підходить для багатозадачності?

Snapdragon 8 Gen 3 з багатоядерним результатом 7304 в Geekbench 6 значно перевершує Dimensity 1100 (3321), тому він краще справляється з одночасним запуском кількох додатків.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.