Порівняння Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 1300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 459625 | 208217 |
| GPU | 896405 | 205408 |
| Memory | 361762 | 166840 |
| UX | 346456 | 188557 |
| Total score | 2064248 | 769022 |
GeekBench 6
| Asset compression | 288.3 MB/sec | 164.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 198.1 pages/sec | 101.9 pages/sec |
| PDF Renderer | 227.4 Mpixels/sec | 131.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 174.5 images/sec | 67.1 images/sec |
| HDR | 238.2 Mpixels/sec | 114.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 26.7 images/sec | 11.4 images/sec |
| Photo processing | 64.9 images/sec | 34.2 images/sec |
| Ray tracing | 7.38 Mpixels/sec | 4.41 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 101 FPS | 27 FPS |
| Score | 17000 | 4594 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3300 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L3 | 12 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 6.3 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 750 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 903 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 1536 | 64 |
| Всього шейдерів | 3072 | 576 |
| FLOPS | 2774 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 4800 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 77 Гбіт/сек | До 34.1 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X75 | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 19 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 10000 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2023 року | Березень 2022 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8650-AB, SM8650-AC | MT6893Z |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 1300 |