Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 1300 — це два ARM-чипи, які представляють різні покоління мобільних процесорів. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у 2023 році, є флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 1300 (2022) належить до верхнього середнього сегмента MediaTek. Порівняння допоможе зрозуміти, наскільки вони відрізняються за продуктивністю CPU, GPU, енергоефективністю та можливостями AI.
Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно випереджає Dimensity 1300 за всіма ключовими показниками: загальна продуктивність вища приблизно в 2.7 раза за даними AnTuTu (2 064 248 vs 769 022), одноядерна та багатоядерна продуктивність Geekbench також суттєво краща (2193 vs 1242 та 7304 vs 3444 відповідно). Snapdragon також демонструє вищу енергоефективність (100 балів проти 0) та кращу продуктивність в іграх (83 бали проти 19). Dimensity 1300 може бути бюджетним варіантом, але для вимогливих завдань Snapdragon 8 Gen 3 є беззаперечним лідером.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu, тоді як Dimensity 1300 — 769 022 бали, що свідчить про перевагу Qualcomm майже в 2.7 раза.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має одноядерний бал Geekbench 2193 та багатоядерний 7304, тоді як Dimensity 1300 — 1242 та 3444 відповідно.
- GPU та ігри: Snapdragon 8 Gen 3 отримує 83 бали за продуктивність в іграх, а Dimensity 1300 — лише 19 балів, що робить Snapdragon кращим вибором для геймерів.
- Енергоефективність: Snapdragon 8 Gen 3 має 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 1300 — 0 балів, що вказує на кращу оптимізацію енергоспоживання у Qualcomm.
- Техпроцес та дата виходу: Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у жовтні 2023 року, Dimensity 1300 — у березні 2022 року, що пояснює технологічний розрив.
AnTuTu 10
| CPU | 459625 | 208217 |
| GPU | 896405 | 205408 |
| Memory | 361762 | 166840 |
| UX | 346456 | 188557 |
| Total score | 2064248 | 769022 |
GeekBench 6
| Asset compression | 288.3 MB/sec | 164.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 198.1 pages/sec | 101.9 pages/sec |
| PDF Renderer | 227.4 Mpixels/sec | 131.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 174.5 images/sec | 67.1 images/sec |
| HDR | 238.2 Mpixels/sec | 114.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 26.7 images/sec | 11.4 images/sec |
| Photo processing | 64.9 images/sec | 34.2 images/sec |
| Ray tracing | 7.38 Mpixels/sec | 4.41 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 101 FPS | 27 FPS |
| Score | 17000 | 4594 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3300 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L3 | 12 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 6.3 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 750 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 903 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 1536 | 64 |
| Всього шейдерів | 3072 | 576 |
| FLOPS | 2774 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 4800 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 77 Гбіт/сек | До 34.1 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X75 | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 19 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 10000 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2023 року | Березень 2022 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8650-AB, SM8650-AC | MT6893Z |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 1300 |