Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7025 — це два ARM-чипи різного рівня. Snapdragon 8 Gen 3 є флагманським рішенням 2023 року, тоді як Dimensity 7025 — це бюджетний чип 2024 року. У цьому порівнянні ми розглянемо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно випереджає Dimensity 7025 за всіма показниками: загальний бал у бенчмарках майже в 4 рази вищий, продуктивність CPU та GPU набагато краща. Dimensity 7025 підходить для базових завдань, тоді як Snapdragon 8 Gen 3 — для ігор та важких додатків. Вибір залежить від вашого бюджету та потреб.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7025 — лише 488 915 балів.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має 459 625 балів CPU, а Dimensity 7025 — 161 084 бали. У Geekbench 6 Single-Core: 2193 проти 1024, Multi-Core: 7304 проти 2472.
  • Графіка: GPU Snapdragon 8 Gen 3 набирає 896 405 балів, що в 11,5 разів більше, ніж 77 821 бал у Dimensity 7025.
  • Енергоефективність: Snapdragon 8 Gen 3 отримує 100 балів за енергоефективність, тоді як Dimensity 7025 — 0 балів, що свідчить про кращу оптимізацію живлення у Snapdragon.
  • Дата виходу: Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у жовтні 2023 року, а Dimensity 7025 — у квітні 2024 року, але новіший чип не означає вищу продуктивність.

AnTuTu 10

CPU 459625 161084
GPU 896405 77821
Memory 361762 108351
UX 346456 141659
Total score 2064248 488915

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 174.5 images/sec 47.9 images/sec
HDR 238.2 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 26.7 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 64.9 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L3 12 МБ -
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 IMG BXM-8-256
Архітектура Adreno 700 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 903 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 8
Шейдерних блоків 1536 18
Всього шейдерів 3072 144
FLOPS 2774 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4800 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 5
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року Квітень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7025

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 8 Gen 3 значно потужніший: його GPU набирає 896 405 балів проти 77 821 у Dimensity 7025, тому він краще впорається з вимогливими іграми.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 8 Gen 3 має вищий рейтинг енергоефективності (100 балів) порівняно з Dimensity 7025 (0 балів), що означає кращу автономність при однакових умовах.

Чи варто платити більше за Snapdragon 8 Gen 3?

Так, якщо вам потрібна висока продуктивність для ігор, відеомонтажу або багатозадачності. Dimensity 7025 підійде для базових завдань і бюджетних пристроїв.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8 Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтверджується вищими результатами в тестах обробки зображень та HDR.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 7025 вийшов у квітні 2024 року, а Snapdragon 8 Gen 3 — у жовтні 2023 року. Проте новизна не гарантує вищу продуктивність.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.