Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7050 — це два ARM-чипи, призначені для смартфонів різних цінових сегментів. Snapdragon 8 Gen 3 є флагманським рішенням 2023 року, тоді як Dimensity 7050 належить до середнього класу. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності, AI-можливостях та результатах бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 7050 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 майже в 3,5 рази вищий (2 064 248 проти 581 421). Snapdragon також має кращі показники в Geekbench 6 (одноядерний 2193 проти 956, багатоядерний 7304 проти 2343) та вищу продуктивність GPU (896 405 проти 116 540). Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 8 Gen 3 є явним лідером для ігор та ресурсомістких завдань.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7050 — лише 581 421 бал, що свідчить про майже 3,5-кратну перевагу Snapdragon.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має одноядерний бал 2193 та багатоядерний 7304 в Geekbench 6, тоді як Dimensity 7050 — 956 та 2343 відповідно, що робить Snapdragon значно швидшим.
- GPU: Графічний процесор Snapdragon 8 Gen 3 набирає 896 405 балів в AnTuTu, що майже в 7,7 разів більше за 116 540 балів Dimensity 7050, забезпечуючи кращу ігрову продуктивність.
- Обробка зображень: Snapdragon 8 Gen 3 обробляє 174,5 зображень/с (Image detection) та 26,7 зображень/с (Background blur), тоді як Dimensity 7050 — 45,7 та 6,5 відповідно, що вказує на кращі AI-можливості Snapdragon.
- Енергоефективність: Обидва чипи отримали однаковий бал 100 за енергоефективність, що свідчить про подібне енергоспоживання відносно продуктивності.
AnTuTu 10
| CPU | 459625 | 167205 |
| GPU | 896405 | 116540 |
| Memory | 361762 | 150390 |
| UX | 346456 | 147286 |
| Total score | 2064248 | 581421 |
GeekBench 6
| Asset compression | 288.3 MB/sec | 122.4 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 198.1 pages/sec | 60.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 227.4 Mpixels/sec | 90.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 174.5 images/sec | 45.7 images/sec |
| HDR | 238.2 Mpixels/sec | 70.8 Mpixels/sec |
| Background blur | 26.7 images/sec | 6.5 images/sec |
| Photo processing | 64.9 images/sec | 21.5 images/sec |
| Ray tracing | 7.38 Mpixels/sec | 3.32 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 101 FPS | 13 FPS |
| Score | 17000 | 2294 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3300 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L3 | 12 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 6.3 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 750 | Mali-G68 MP4 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 2nd gen |
| Частота GPU | 903 МГц | 800 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 4 |
| Шейдерних блоків | 1536 | 64 |
| Всього шейдерів | 3072 | 256 |
| FLOPS | 2774 Гфлопс | 686 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 550 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 4800 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 77 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X75 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 10000 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2023 року | Травень 2023 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8650-AB, SM8650-AC | MT6877, MT6877V/TTZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 7050 |