Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7200

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7200 — це два ARM-чипи, які представляють різні сегменти ринку. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у жовтні 2023 року, є флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 7200, анонсований у лютому 2023 року, належить до середнього класу. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 81
vs
MediaTek Dimensity 7200 MediaTek Dimensity 7200 48

Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Dimensity 7200 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в бенчмарках (AnTuTu 10: 2 064 248 проти 718 576, Geekbench 6: 2193/7304 проти 1187/2643). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon лідирує в іграх (83 проти 13) та CPU (60 проти 31). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 8 Gen 3. Для повсякденних завдань із меншим бюджетом підійде Dimensity 7200.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7200 — 718 576 балів, що майже втричі менше.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має вищі результати в Geekbench 6 (Single-Core 2193, Multi-Core 7304) порівняно з Dimensity (1187 та 2643 відповідно).
  • GPU та ігри: Snapdragon отримав 83 бали за продуктивність в іграх, а Dimensity — лише 13, що свідчить про значну перевагу Snapdragon у графіці.
  • Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності — 100 балів, тому за автономністю вони рівні.
  • Дата виходу: Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у жовтні 2023 року, а Dimensity 7200 — у лютому 2023 року, що робить Snapdragon новішим.

AnTuTu 10

CPU 459625 234910
GPU 896405 183564
Memory 361762 128651
UX 346456 171451
Total score 2064248 718576

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec 128.5 MB/sec
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec 71.5 pages/sec
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec 89.4 Mpixels/sec
Image detection 174.5 images/sec 53.7 images/sec
HDR 238.2 Mpixels/sec 79 Mpixels/sec
Background blur 26.7 images/sec 8.71 images/sec
Photo processing 64.9 images/sec 23.2 images/sec
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec 3.33 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 101 FPS 24 FPS
Score 17000 4166

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 		2x 2.8 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 2800 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv9-A
Кеш L3 12 МБ 4 МБ
Техпроцес 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт 5 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 903 МГц 1130 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 1536 128
Всього шейдерів 3072 512
FLOPS 2774 Гфлопс 578.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 650

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4800 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9 		- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року Лютий 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC MT6886
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7200

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно кращий для ігор завдяки вищій продуктивності GPU (896 405 балів GPU в AnTuTu проти 183 564) та оцінці 83 бали за продуктивність в іграх проти 13 у Dimensity 7200.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності — 100 балів, тому за автономністю вони рівні. Витрата енергії залежить від конкретного пристрою та налаштувань.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Так, обидва чипи підтримують 5G. Snapdragon 8 Gen 3 має інтегрований модем Snapdragon X75, а Dimensity 7200 — модем MediaTek 5G.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8 Gen 3 оснащений потужнішим AI-блоком Qualcomm Hexagon, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях штучного інтелекту порівняно з Dimensity 7200, хоча точних цифр AI-бенчмарків у даних немає.

Який чип обрати для повсякденних завдань?

Для простих завдань, таких як соціальні мережі, перегляд відео та месенджери, Dimensity 7200 буде достатнім і більш бюджетним варіантом. Snapdragon 8 Gen 3 надлишковий для таких сценаріїв, але забезпечує запас продуктивності на майбутнє.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.