Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7300 — це два ARM-чипсети, що представляють різні сегменти ринку. Snapdragon 8 Gen 3 є флагманським рішенням 2023 року з високою продуктивністю CPU та GPU, тоді як Dimensity 7300 — це новіший середньобюджетний чип 2024 року, орієнтований на енергоефективність. Порівняння допоможе зрозуміти, який з них краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Dimensity 7300 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 майже втричі вищий (2 064 248 проти 673 802). Обидва чипи мають однакову енергоефективність за нашими даними, але Snapdragon пропонує кращу ігрову продуктивність. Якщо вам потрібна максимальна швидкодія, обирайте Snapdragon 8 Gen 3. Для повсякденних завдань і економії коштів підійде Dimensity 7300.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищі одно- та багатоядерні бали Geekbench 6 (2193 та 7304) порівняно з Dimensity 7300 (1043 та 2999).
- Продуктивність GPU: У AnTuTu 10 GPU-підсистема Snapdragon набирає 896 405 балів, тоді як у Dimensity — лише 145 306, що вказує на суттєву перевагу в іграх.
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, що майже втричі більше за 673 802 бали Dimensity 7300.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), що свідчить про хорошу оптимізацію енергоспоживання.
- Дата виходу: Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у жовтні 2023 року, а Dimensity 7300 — у червні 2024 року, тобто Dimensity є новішим, але менш продуктивним.
AnTuTu 10
| CPU | 459625 | 217832 |
| GPU | 896405 | 145306 |
| Memory | 361762 | 149882 |
| UX | 346456 | 160782 |
| Total score | 2064248 | 673802 |
GeekBench 6
| Asset compression | 288.3 MB/sec | 166.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 198.1 pages/sec | 69.5 pages/sec |
| PDF Renderer | 227.4 Mpixels/sec | 115.1 Mpixels/sec |
| Image detection | 174.5 images/sec | 54.4 images/sec |
| HDR | 238.2 Mpixels/sec | 98.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 26.7 images/sec | 11.1 images/sec |
| Photo processing | 64.9 images/sec | 25.5 images/sec |
| Ray tracing | 7.38 Mpixels/sec | 4.36 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
4x 2,5 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3300 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L3 | 12 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 6.3 Вт | 3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 750 | Mali-G615 MP2 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 4rd gen |
| Частота GPU | 903 МГц | 1047 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 1536 | - |
| Всього шейдерів | 3072 | - |
| FLOPS | 2774 Гфлопс | 536.1 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 655 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 4800 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 77 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X75 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | - |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 10000 Мбіт/с | До 3270 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | - |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2023 року | червень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8650-AB, SM8650-AC | - |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 7300 |