Оцінка Harakter — алгоритмічний показник за нормалізованими характеристиками й доступними бенчмарками, а не середній бал відгуків. «Немає даних» не означає нульову продуктивність. Для вибору перевіряйте також повноту тестів. Як формується оцінка

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7300

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 7300 — це два ARM-чипсети, що представляють різні сегменти ринку. Snapdragon 8 Gen 3 є флагманським рішенням 2023 року з високою продуктивністю CPU та GPU, тоді як Dimensity 7300 — це новіший середньобюджетний чип 2024 року, орієнтований на енергоефективність. Порівняння допоможе зрозуміти, який з них краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Dimensity 7300 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 майже втричі вищий (2 064 248 проти 673 802). Обидва чипи мають однакову енергоефективність за нашими даними, але Snapdragon пропонує кращу ігрову продуктивність. Якщо вам потрібна максимальна швидкодія, обирайте Snapdragon 8 Gen 3. Для повсякденних завдань і економії коштів підійде Dimensity 7300.

Основні відмінності

  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищі одно- та багатоядерні бали Geekbench 6 (2193 та 7304) порівняно з Dimensity 7300 (1043 та 2999).
  • Продуктивність GPU: У AnTuTu 10 GPU-підсистема Snapdragon набирає 896 405 балів, тоді як у Dimensity — лише 145 306, що вказує на суттєву перевагу в іграх.
  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, що майже втричі більше за 673 802 бали Dimensity 7300.
  • Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), що свідчить про хорошу оптимізацію енергоспоживання.
  • Дата виходу: Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у жовтні 2023 року, а Dimensity 7300 — у червні 2024 року, тобто Dimensity є новішим, але менш продуктивним.

AnTuTu 10

CPU 459625 217832
GPU 896405 145306
Memory 361762 149882
UX 346456 160782
Total score 2064248 673802
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 2064248 Немає даних
MediaTek Dimensity 7300 Немає даних 673802

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec 166.5 MB/sec
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec 69.5 pages/sec
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec 115.1 Mpixels/sec
Image detection 174.5 images/sec 54.4 images/sec
HDR 238.2 Mpixels/sec 98.5 Mpixels/sec
Background blur 26.7 images/sec 11.1 images/sec
Photo processing 64.9 images/sec 25.5 images/sec
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec 4.36 Mpixels/sec
Single-Core Score 2193 1043
Multi-Core Score 7304 2999
Compute Score (GPU) 14269 2524

3DMark

Graphics test 101 FPS Немає даних
Score 17000 Немає даних
3DMark Wild Life Performance 17000 Немає даних

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
4x 2,5 ГГц – Cortex-A78
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L3 12 МБ Немає даних
Техпроцес 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт 3 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 Mali-G615 MP2
Архітектура Adreno 700 Valhall 4rd gen
Частота GPU 903 МГц 1047 МГц
Обчислювальних блоків 2 2
Шейдерних блоків 1536 Немає даних
Всього шейдерів 3072 Немає даних
FLOPS 2774 Гфлопс 536.1 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 Немає даних

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 655

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4800 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 Немає даних
Підтримка 4G LTE Cat. 24 Немає даних
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 3270 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с Немає даних
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.4
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року червень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC Немає даних
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7300

Оцінки за доступними даними

Продуктивність CPU

Швидкість роботи центрального процесора

Продуктивність в іграх

Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan

Енергоефективність

Рейтинг потенційної енергоефективності

Підсумкова оцінка Harakter

За групами з даними. Відсутні результати не прирівнюються до нуля.

FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно кращий для ігор завдяки потужнішому GPU: показник продуктивності в іграх складає 83 бали проти 11 балів у Dimensity 7300.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 8 Gen 3?

Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для важких завдань, ігор або роботи з мультимедіа, то так. Для базових сценаріїв Dimensity 7300 буде достатньо.

Який чип більш енергоефективний?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому автономність залежатиме від інших компонентів смартфона.

Який чип має кращий AI-блок?

На основі наявних даних точних порівнянь AI-блоку немає, але Snapdragon 8 Gen 3, як флагман, зазвичай оснащується потужнішим AI-двигуном.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 7300 вийшов у червні 2024 року, тоді як Snapdragon 8 Gen 3 — у жовтні 2023 року.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.