Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У світі ARM-чипів Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 і MediaTek Dimensity 7350 представляють два різних підходи до мобільної продуктивності. Snapdragon 8 Gen 3 — флагманський процесор 2023 року з високими показниками в бенчмарках, тоді як Dimensity 7350 — свіжий чип 2024 року, орієнтований на середній сегмент. Порівняємо їхні характеристики, продуктивність CPU, GPU, енергоефективність та результати тестів, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує MediaTek Dimensity 7350 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 майже втричі вищий (2 064 248 проти 753 533), а результати Geekbench 6 (Single-Core 2193 проти 1195, Multi-Core 7304 проти 2622) демонструють суттєву перевагу. Snapdragon також лідирує в ігровій продуктивності та енергоефективності. Dimensity 7350, виконаний за техпроцесом 4 нм від TSMC, може бути цікавий для пристроїв середнього рівня, але поступається флагману Qualcomm у всіх ключових аспектах.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 7350 — лише 753 533, що майже втричі менше.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має вищі показники в Geekbench 6 (Single-Core 2193, Multi-Core 7304) порівняно з Dimensity (1195 та 2622 відповідно).
  • GPU: Snapdragon 8 Gen 3 демонструє значно кращу графічну продуктивність (GPU-бал 896 405 в AnTuTu) проти 210 531 у Dimensity 7350.
  • Енергоефективність: Snapdragon отримує 100 балів за енергоефективність у нашому рейтингу, тоді як Dimensity — 0, що свідчить про кращу оптимізацію живлення.
  • Техпроцес: Dimensity 7350 виготовляється за техпроцесом 4 нм від TSMC, тоді як Snapdragon 8 Gen 3 — за 4 нм (імовірно, TSMC або Samsung), але точні дані відсутні.

AnTuTu 10

CPU 459625 227081
GPU 896405 210531
Memory 361762 155451
UX 346456 160470
Total score 2064248 753533

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec -
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec -
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec -
Image detection 174.5 images/sec -
HDR 238.2 Mpixels/sec -
Background blur 26.7 images/sec -
Photo processing 64.9 images/sec -
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec -

3DMark

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv9-A
Кеш L3 12 МБ -
Техпроцес 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт -
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 903 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 1536 128
Всього шейдерів 3072 512
FLOPS 2774 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4800 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 200 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року Липень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще для ігор — Snapdragon 8 Gen 3 чи Dimensity 7350?

Snapdragon 8 Gen 3 значно потужніший: його GPU-бал в AnTuTu (896 405) майже вчетверо вищий, ніж у Dimensity 7350 (210 531). Тому Snapdragon забезпечує кращу продуктивність у важких іграх.

Чи варто обирати Dimensity 7350 для економії заряду?

Незважаючи на техпроцес 4 нм, Dimensity 7350 має низький рейтинг енергоефективності (0 балів) у нашому рейтингу, тоді як Snapdragon 8 Gen 3 отримує 100 балів, що вказує на кращу автономність.

Який чип новіший?

MediaTek Dimensity 7350 вийшов у липні 2024 року, а Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 — у жовтні 2023 року. Dimensity молодший, але не перевершує флагман Qualcomm за продуктивністю.

Чи підтримують обидва чипи 5G?

Так, обидва процесори мають вбудовані 5G-модеми, що забезпечують підтримку сучасних мереж.

Який чип краще підходить для щоденних завдань?

Snapdragon 8 Gen 3 забезпечує вищу продуктивність у всіх сценаріях, але Dimensity 7350 також впорається з базовими завданнями. Однак для важких додатків Snapdragon кращий.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.