Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 810
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 810 — це два ARM-чипи різних поколінь та цінових сегментів. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у 2023 році, є флагманським рішенням з високою продуктивністю, тоді як Dimensity 810 (2021) орієнтований на бюджетні пристрої. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні ключові відмінності: продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Dimensity 810 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 у Snapdragon сягає 2 064 248 проти 421 890 у Dimensity. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon має кращі показники в іграх (83 проти 5) та продуктивності CPU (60 проти 20). Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для ігор та важких завдань, обирайте Snapdragon 8 Gen 3. Для базових завдань та економії коштів підійде Dimensity 810.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищий бал CPU в AnTuTu (459 625 проти 145 931) та кращі одно- та багатоядерні показники Geekbench 6 (2193/7304 проти 780/1940).
- Продуктивність GPU: Графічний процесор Snapdragon набирає 896 405 балів в AnTuTu, тоді як Dimensity 810 — лише 65 720, що робить Snapdragon набагато кращим для ігор.
- Енергоефективність: Обидва чипи отримали однакову оцінку енергоефективності (100 балів), що свідчить про хорошу оптимізацію енергоспоживання в обох.
- AI-можливості: Snapdragon 8 Gen 3 оснащений потужнішим AI-блоком, що забезпечує вищу продуктивність у завданнях, пов'язаних зі штучним інтелектом (наприклад, обробка зображень).
- Дата виходу та техпроцес: Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у 2023 році, а Dimensity 810 — у 2021, що пояснює технологічну перевагу Snapdragon.
AnTuTu 10
| CPU | 459625 | 145931 |
| GPU | 896405 | 65720 |
| Memory | 361762 | 99558 |
| UX | 346456 | 110681 |
| Total score | 2064248 | 421890 |
GeekBench 6
| Asset compression | 288.3 MB/sec | 97.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 198.1 pages/sec | 50.3 pages/sec |
| PDF Renderer | 227.4 Mpixels/sec | 63 Mpixels/sec |
| Image detection | 174.5 images/sec | 37.6 images/sec |
| HDR | 238.2 Mpixels/sec | 57.2 Mpixels/sec |
| Background blur | 26.7 images/sec | 5.4 images/sec |
| Photo processing | 64.9 images/sec | 17.5 images/sec |
| Ray tracing | 7.38 Mpixels/sec | 2.85 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 101 FPS | 8 FPS |
| Score | 17000 | 1337 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
2x 2,4 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3300 МГц | 2400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L3 | 12 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 6.3 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 750 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 903 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 1536 | 64 |
| Всього шейдерів | 3072 | 128 |
| FLOPS | 2774 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 4800 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 77 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 64 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X75 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 10000 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 5 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2023 року | Серпень 2021 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8650-AB, SM8650-AC | MT6833V |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 810 |