Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 820

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівнюємо два ARM-чипи: флагманський Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (2023) та середньобюджетний MediaTek Dimensity 820 (2020). Обидва призначені для смартфонів, але належать до різних поколінь і цінових категорій. Snapdragon 8 Gen 3 забезпечує високу продуктивність для ігор та багатозадачності, тоді як Dimensity 820 орієнтований на баланс ціни та можливостей. Розглянемо їхні ключові відмінності.

Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Dimensity 820 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується бенчмарками: загальний бал AnTuTu 2064248 проти 487164, а Geekbench 6 Single-Core 2193 проти 845. Однак Dimensity 820 має хорошу енергоефективність і підходить для повсякденних завдань. Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для ігор та важких додатків – обирайте Snapdragon 8 Gen 3. Для бюджетних пристроїв із гідними характеристиками підійде Dimensity 820.

Основні відмінності

  • Snapdragon 8 Gen 3 має вищий загальний бал AnTuTu (2064248) порівняно з Dimensity 820 (487164), що вказує на суттєву різницю в загальній продуктивності.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 459625 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Dimensity 820 – лише 150733, що робить перший значно швидшим у багатозадачності.
  • GPU-продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 отримує 896405 балів у GPU-тесті, а Dimensity 820 – 116007, що забезпечує кращу ігрову продуктивність у важких іграх.
  • Енергоефективність: обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), що свідчить про хорошу оптимізацію енергоспоживання в обох моделях.
  • Рік випуску: Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у 2023 році, тоді як Dimensity 820 – у 2020, що пояснює технологічний розрив у продуктивності та функціях.

AnTuTu 10

CPU 459625 150733
GPU 896405 116007
Memory 361762 100018
UX 346456 120406
Total score 2064248 487164

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec 137.3 MB/sec
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec 60.1 pages/sec
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec 98.8 Mpixels/sec
Image detection 174.5 images/sec 43 images/sec
HDR 238.2 Mpixels/sec 78.9 Mpixels/sec
Background blur 26.7 images/sec 7.24 images/sec
Photo processing 64.9 images/sec 23.6 images/sec
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec 3.92 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 101 FPS 14 FPS
Score 17000 2357

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
4x 2,6 ГГц – Cortex-A76
4x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.3-A
Кеш L3 12 МБ 2 МБ
Техпроцес 4 нм 7 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт 8 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 Mali-G57 MP5
Архітектура Adreno 700 Valhall 1st gen
Частота GPU 903 МГц 650 МГц
Обчислювальних блоків 2 5
Шейдерних блоків 1536 64
Всього шейдерів 3072 320
FLOPS 2774 Гфлопс 416 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR4X
Частота пам'яті 4800 МГц 2133 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек До 17,07 Гбіт/с
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.2
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 80 МП, 2x 32 МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 5
Bluetooth 5.4 5.1
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року Травень 2020 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC MT6875
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 820

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Snapdragon 8 Gen 3 значно потужніший завдяки вищій продуктивності GPU (896405 балів проти 116007 у AnTuTu). Він забезпечує плавний геймплей у вимогливих іграх, тоді як Dimensity 820 підходить для легших ігор.

Чи варто обирати Dimensity 820 у 2024 році?

Dimensity 820 все ще може бути прийнятним для базових завдань і повсякденного використання, але його продуктивність значно поступається сучасним чипам. Якщо бюджет обмежений, це непоганий варіант, але для майбутнього краще розглянути новіші моделі.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), тому вони приблизно рівні за енергоспоживанням. Однак Snapdragon 8 Gen 3 використовує новіший техпроцес, що може забезпечити кращу автономність при високому навантаженні.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Так, обидва чипи мають вбудовані 5G-модеми. Snapdragon 8 Gen 3 підтримує новіші стандарти 5G, тоді як Dimensity 820 підтримує базові частоти 5G.

Який чип краще підходить для багатозадачності?

Snapdragon 8 Gen 3 забезпечує значно вищу продуктивність CPU (459625 балів проти 150733), тому краще справляється з одночасним запуском багатьох додатків і важкими обчисленнями.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.