Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 8200 — два потужні ARM-чипи, що конкурують у сегменті флагманських і преміальних смартфонів. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у жовтні 2023 року, є новішим рішенням, тоді як Dimensity 8200 дебютував у грудні 2022 року. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але суттєво відрізняються за архітектурою, графікою та результатами тестів. У цьому порівнянні ми розглянемо ключові параметри: продуктивність CPU і GPU, енергоефективність, AI-блок та бенчмарки, щоб допомогти вам визначитися з вибором.
Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно випереджає Dimensity 8200 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 становить 2 064 248 проти 928 567 у конкурента. Розрив особливо помітний у графічних тестах (GPU: 896 405 vs 238 740) та багатоядерній продуктивності CPU (Multi-Core Score: 7304 vs 3891). Однак Dimensity 8200 демонструє відмінну енергоефективність — обидва чипи мають 100 балів у цій категорії. Якщо вам потрібна максимальна потужність для ігор та важких завдань, Snapdragon 8 Gen 3 — очевидний вибір. Для більш бюджетних пристроїв з хорошим балансом продуктивності та енергоспоживання Dimensity 8200 залишається гідним варіантом.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, що більш ніж удвічі перевищує результат Dimensity 8200 (928 567 балів).
- Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 8 Gen 3 (896 405 балів) значно потужніший за GPU Dimensity 8200 (238 740 балів), що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має вищі одноядерні (2193 vs 1224) та багатоядерні (7304 vs 3891) бали в Geekbench 6, демонструючи перевагу в обчислювальних завданнях.
- Енергоефективність: Обидва чипи отримали максимальну оцінку 100 балів, що свідчить про однаково високу енергоефективність.
- Дата виходу: Snapdragon 8 Gen 3 новіший (жовтень 2023) порівняно з Dimensity 8200 (грудень 2022), що може вплинути на підтримку нових технологій.
AnTuTu 10
| CPU | 459625 | 258456 |
| GPU | 896405 | 238740 |
| Memory | 361762 | 189303 |
| UX | 346456 | 242068 |
| Total score | 2064248 | 928567 |
GeekBench 6
| Asset compression | 288.3 MB/sec | 172.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 198.1 pages/sec | 108 pages/sec |
| PDF Renderer | 227.4 Mpixels/sec | 140.4 Mpixels/sec |
| Image detection | 174.5 images/sec | 86.2 images/sec |
| HDR | 238.2 Mpixels/sec | 118.4 Mpixels/sec |
| Background blur | 26.7 images/sec | 14.7 images/sec |
| Photo processing | 64.9 images/sec | 34.4 images/sec |
| Ray tracing | 7.38 Mpixels/sec | 4.63 Mpixels/sec |
3DMark
| Graphics test | 101 FPS | 35 FPS |
| Score | 17000 | 5887 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
1x 3,1 ГГц – Cortex A78 3x 3 ГГц – Cortex A78 4x 2 ГГц – Cortex A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3300 МГц | 3100 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
| Техпроцес | 4 нм | 4 нм |
| TDP (Sustained) | 6.3 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 750 | Mali-G610 MP6 |
| Архітектура | Adreno 700 | Valhall 3rd gen |
| Частота GPU | 903 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 6 |
| Шейдерних блоків | 1536 | 128 |
| Всього шейдерів | 3072 | 768 |
| FLOPS | 2774 Гфлопс | 1442 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 580 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 4800 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 77 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2960 x 1440 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X75 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 21 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 10000 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 6 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2023 року | Грудень 2022 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8650-AB, SM8650-AC | MT6896Z |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 8200 |