Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 900 — два ARM-чипи різних поколінь. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у 2023 році, є флагманським рішенням для топових смартфонів, тоді як Dimensity 900 (2021) орієнтований на середній сегмент. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхню продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-можливості та результати бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Dimensity 900 за продуктивністю: його загальний бал AnTuTu 10 (2 064 248) майже в 4 рази вищий (511 291). У Geekbench 6 Snapdragon набирає 2193/7304 балів проти 898/2239 у Dimensity. Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon лідирує в іграх (83 проти 11) та CPU (60 проти 20). Якщо вам потрібна максимальна продуктивність, обирайте Snapdragon 8 Gen 3. Для бюджетних пристроїв Dimensity 900 все ще актуальний.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2 064 248 балів в AnTuTu 10, що в 4 рази більше, ніж 511 291 у Dimensity 900.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має 459 625 балів CPU в AnTuTu проти 150 309 у Dimensity; у Geekbench 6 Single-Core 2193 проти 898, Multi-Core 7304 проти 2239.
  • Графіка: GPU Snapdragon (896 405 балів) значно потужніший за GPU Dimensity (100 692), що забезпечує кращу ігрову продуктивність (83 проти 11 балів).
  • Енергоефективність: обидва чипи отримали 100 балів за енергоефективність, що вказує на однаковий рівень оптимізації.
  • Техпроцес: Snapdragon 8 Gen 3 виготовлений за 4-нм техпроцесом (2023), тоді як Dimensity 900 — за 6-нм (2021), що впливає на тепловиділення та автономність.

AnTuTu 10

CPU 459625 150309
GPU 896405 100692
Memory 361762 125763
UX 346456 134527
Total score 2064248 511291

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec 109.6 MB/sec
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec 59.1 pages/sec
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec 82.5 Mpixels/sec
Image detection 174.5 images/sec 43.6 images/sec
HDR 238.2 Mpixels/sec 68.4 Mpixels/sec
Background blur 26.7 images/sec 6 images/sec
Photo processing 64.9 images/sec 20.6 images/sec
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec 3.07 Mpixels/sec

3DMark

Graphics test 101 FPS 13 FPS
Score 17000 2197

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
2x 2,4 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 2400 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv8.2-A
Кеш L3 12 МБ 2 МБ
Техпроцес 4 нм 6 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 Mali-G68 MP4
Архітектура Adreno 700 Valhall 2nd gen
Частота GPU 903 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 1536 64
Всього шейдерів 3072 256
FLOPS 2774 Гфлопс 621 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 3.0

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5
Частота пам'яті 4800 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек -
Об'єм До 24 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року Травень 2021 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC MT6877
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 900

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 значно кращий: його GPU набирає 896 405 балів в AnTuTu проти 100 692 у Dimensity 900, а оцінка ігрової продуктивності — 83 проти 11.

Чи варто купувати смартфон з Dimensity 900 у 2024 році?

Так, якщо ваш бюджет обмежений. Dimensity 900 забезпечує достатню продуктивність для повсякденних завдань і має хорошу енергоефективність, але для ігор або важких додатків краще обрати Snapdragon 8 Gen 3.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності — 100 балів. Snapdragon 8 Gen 3 використовує новіший 4-нм техпроцес, що може забезпечити кращу автономність за високої продуктивності.

Яка різниця в AI-можливостях?

Snapdragon 8 Gen 3 має потужніший AI-блок, що підтримує сучасні функції, як-от обробка зображень і голосові асистенти. Dimensity 900 також має AI, але менш продуктивний.

Який чип кращий за співвідношенням ціна/якість?

Dimensity 900 пропонує хорошу продуктивність для свого цінового сегмента. Snapdragon 8 Gen 3 — флагман із високою ціною, але його продуктивність виправдовує витрати для вимогливих користувачів.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.