Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 9000 Plus — це два потужних ARM-чипи для флагманських смартфонів. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у 2023 році, пропонує вищу продуктивність у бенчмарках, тоді як Dimensity 9000 Plus, представлений у 2022 році, зберігає високу енергоефективність. Обидва чипи підтримують AI-обчислення та сучасні техпроцеси, але їхні архітектури відрізняються. У цьому порівнянні ми детально розглянемо ключові відмінності, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 перевершує MediaTek Dimensity 9000 Plus за загальною продуктивністю, набираючи 2064248 балів у AnTuTu проти 1114121. Він також має вищі показники CPU та GPU, що робить його кращим вибором для ігор та ресурсоємних завдань. Однак Dimensity 9000 Plus демонструє кращу стабільність (82% у стрес-тесті) та енергоефективність. Якщо вам потрібна максимальна потужність — обирайте Snapdragon, а для збалансованого використання з хорошою автономністю підійде MediaTek.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2064248 балів в AnTuTu, що майже вдвічі більше, ніж 1114121 у Dimensity 9000 Plus.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon має 459625 балів CPU проти 366755 у MediaTek, що забезпечує швидшу роботу з додатками.
  • Графіка: GPU Snapdragon (896405 балів) значно потужніший за GPU Dimensity (329211 балів), що покращує ігровий досвід.
  • Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100), але Dimensity 9000 Plus має вищу стабільність (82%) під навантаженням.
  • Техпроцес: Snapdragon 8 Gen 3 виготовлено за новішим техпроцесом (4 нм), тоді як Dimensity 9000 Plus також використовує 4 нм, але з іншою архітектурою ядер.

AnTuTu 10

CPU 459625 366755
GPU 896405 329211
Memory 361762 178155
UX 346456 240000
Total score 2064248 1114121

GeekBench 6

Asset compression 288.3 MB/sec -
HTML 5 Browser 198.1 pages/sec -
PDF Renderer 227.4 Mpixels/sec -
Image detection 174.5 images/sec -
HDR 238.2 Mpixels/sec -
Background blur 26.7 images/sec -
Photo processing 64.9 images/sec -
Ray tracing 7.38 Mpixels/sec -

3DMark

Graphics test 101 FPS 56 FPS
Score 17000 9490

Центральний процесор

Архітектура 1x 3.3 ГГц – Cortex-X4
3x 3.15 ГГц – Cortex-A720
2x 2.96 ГГц – Cortex-A720
2x 2.27 ГГц – Cortex-A520
1x 3.2 ГГц – Cortex-X2
3x 2.85 ГГц – Cortex-A710
4x 1.8 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 3300 МГц 3200 МГц
Набір інструкцій ARMv9.2-A ARMv9-A
Кеш L3 12 МБ 8 МБ
Техпроцес 4 нм 4 нм
TDP (Sustained) 6.3 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 750 Mali-G710 MP10
Архітектура Adreno 700 Valhall 3rd gen
Частота GPU 903 МГц 933 МГц
Обчислювальних блоків 2 10
Шейдерних блоків 1536 96
Всього шейдерів 3072 960
FLOPS 2774 Гфлопс 1791.3 Гфлопс
Версія Vulkan 1.3 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon MediaTek APU 590

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR5X LPDDR5X
Частота пам'яті 4800 МГц 3750 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 77 Гбіт/сек До 60 Гбіт/сек
Об'єм До 24 ГБ До 24 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 4.0 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2960 x 1440
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 200 МП 1x 320МП, 3x 32МП
Запис відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Відтворення відео 8K при 60FPS, 4K при 120FPS 4K при 60FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- AV1
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем Snapdragon X75 -
Підтримка 4G LTE Cat. 24 LTE Cat. 24
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 10000 Мбіт/с До 7000 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 3500 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 7 6
Bluetooth 5.4 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Жовтень 2023 року Липень 2022 року
Клас Флагман Флагман
Номер моделі SM8650-AB, SM8650-AC MT6983Z
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Сайт MediaTek Dimensity 9000 Plus

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищу продуктивність GPU (896405 балів проти 329211), тому він краще справляється з вимогливими іграми та забезпечує вищу частоту кадрів.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 8 Gen 3?

Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор, відеомонтажу або багатозадачності, Snapdragon 8 Gen 3 виправдовує вищу ціну. Для повсякденних завдань Dimensity 9000 Plus також буде достатньо.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100), але Dimensity 9000 Plus демонструє кращу стабільність (82%) під навантаженням, що може свідчити про менший перегрів.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 8 Gen 3 має вдосконалений AI-двигун, що забезпечує кращу обробку задач штучного інтелекту, хоча точні порівняння AI-продуктивності відсутні в наданих даних.

Який чип новіший?

Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у жовтні 2023 року, а Dimensity 9000 Plus — у липні 2022 року, тому Snapdragon є більш сучасним рішенням.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.