Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 930
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 та MediaTek Dimensity 930 — це два ARM-чипи, що представляють різні покоління та рівні продуктивності. Snapdragon 8 Gen 3, випущений у жовтні 2023 року, є флагманським рішенням Qualcomm, тоді як Dimensity 930 від MediaTek вийшов у травні 2022 року та орієнтований на середній сегмент. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності в продуктивності CPU, GPU, енергоефективності, AI-блоці та результатах бенчмарків.
Короткий висновок. Snapdragon 8 Gen 3 значно перевершує Dimensity 930 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 10 у Snapdragon 8 Gen 3 становить 2064248, тоді як у Dimensity 930 — 464386. Snapdragon також має вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench 6. Водночас обидва чипи демонструють однакову енергоефективність за наявними даними. Якщо вам потрібна максимальна продуктивність для ігор та важких завдань, Snapdragon 8 Gen 3 є очевидним вибором. Dimensity 930 підійде для бюджетних пристроїв з базовими потребами.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 8 Gen 3 набирає 2064248 балів в AnTuTu 10, тоді як Dimensity 930 — лише 464386, що свідчить про майже 4,5-кратну перевагу Snapdragon.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 8 Gen 3 має значно вищі показники Geekbench 6: 2193 одноядерний та 7304 багатоядерний бали, проти 920 та 2325 у Dimensity 930.
- Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 8 Gen 3 набирає 896405 балів в AnTuTu, що в 11 разів більше, ніж 79830 у Dimensity 930, що робить його набагато кращим для ігор.
- Енергоефективність: Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності 100.0 за даними, що вказує на подібну енергоефективність, хоча Snapdragon забезпечує вищу продуктивність.
- Дата виходу: Snapdragon 8 Gen 3 вийшов у жовтні 2023 року, тоді як Dimensity 930 — у травні 2022 року, що робить Snapdragon новішим та технологічно досконалішим.
AnTuTu 10
| CPU | 459625 | 153891 |
| GPU | 896405 | 79830 |
| Memory | 361762 | 105077 |
| UX | 346456 | 125588 |
| Total score | 2064248 | 464386 |
GeekBench 6
| Asset compression | 288.3 MB/sec | 115.5 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 198.1 pages/sec | 62.8 pages/sec |
| PDF Renderer | 227.4 Mpixels/sec | 89.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 174.5 images/sec | 46.5 images/sec |
| HDR | 238.2 Mpixels/sec | 73.7 Mpixels/sec |
| Background blur | 26.7 images/sec | 6.86 images/sec |
| Photo processing | 64.9 images/sec | 22.4 images/sec |
| Ray tracing | 7.38 Mpixels/sec | 3.11 Mpixels/sec |
3DMark
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 3.3 ГГц – Cortex-X4 3x 3.15 ГГц – Cortex-A720 2x 2.96 ГГц – Cortex-A720 2x 2.27 ГГц – Cortex-A520 |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 3300 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv9.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L3 | 12 МБ | - |
| Техпроцес | 4 нм | 6 нм |
| TDP (Sustained) | 6.3 Вт | 4 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 750 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Adreno 700 | PowerVR IMG GPU |
| Частота GPU | 903 МГц | 900 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 8 |
| Шейдерних блоків | 1536 | 18 |
| Всього шейдерів | 3072 | 144 |
| FLOPS | 2774 Гфлопс | 259.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.3 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon | MediaTek APU 790 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR5X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 4800 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 77 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 24 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 4.0 | UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 200 МП | 1x 108 МП |
| Запис відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 60FPS, 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | Snapdragon X75 | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 10000 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 3500 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 7 | 5 |
| Bluetooth | 5.4 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Жовтень 2023 року | Травень 2022 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8650-AB, SM8650-AC | MT6855, MT6855V/AZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 | Сайт MediaTek Dimensity 930 |