Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 7025

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 845 та MediaTek Dimensity 7025 — це ARM-чипи, які належать до різних поколінь. Snapdragon 845 вийшов у 2017 році, а Dimensity 7025 — у 2024. Обидва призначені для смартфонів, але мають суттєві відмінності в архітектурі, техпроцесі та продуктивності. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові характеристики, результати бенчмарків та енергоефективність, щоб допомогти вам зробити вибір.

Qualcomm Snapdragon 845 Qualcomm Snapdragon 845 45
vs
MediaTek Dimensity 7025 MediaTek Dimensity 7025 9

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7025 випереджає Snapdragon 845 за більшістю показників продуктивності: вищі результати в AnTuTu (488915 проти 462622) та Geekbench (1024/2472 проти 564/2074). Він також демонструє кращу ефективність у роботі з пам'яттю та UX. Однак Snapdragon 845 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може бути важливим для автономності. Загалом Dimensity 7025 є більш сучасним та потужним рішенням.

Основні відмінності

  • MediaTek Dimensity 7025 має вищий загальний бал AnTuTu (488915) порівняно з Snapdragon 845 (462622), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
  • У Geekbench 6 Dimensity 7025 набирає 1024 одноядерних та 2472 багатоядерних балів, тоді як Snapdragon 845 — лише 564 та 2074 відповідно.
  • Snapdragon 845 має вищу оцінку енергоефективності (100 проти 0), що може означати менше енергоспоживання в певних сценаріях.
  • Dimensity 7025 показує кращі результати в обробці зображень (47.9 images/sec) та HDR (77.1 Mpixels/sec) порівняно з Snapdragon 845 (18.1 та 71.5 відповідно).
  • Snapdragon 845 випереджає Dimensity 7025 у тесті HTML 5 Browser (68.5 pages/sec проти 64.2), що може вказувати на кращу оптимізацію для веб-сценаріїв.

AnTuTu 10

CPU 141271 161084
GPU 152997 77821
Memory 86182 108351
UX 82172 141659
Total score 462622 488915

GeekBench 6

Asset compression 104.1 MB/sec 122.6 MB/sec
HTML 5 Browser 68.5 pages/sec 64.2 pages/sec
PDF Renderer 74.9 Mpixels/sec 95.3 Mpixels/sec
Image detection 18.1 images/sec 47.9 images/sec
HDR 71.5 Mpixels/sec 77.1 Mpixels/sec
Background blur 6.01 images/sec 7.74 images/sec
Photo processing 20.5 images/sec 24.3 images/sec
Ray tracing 3.02 Mpixels/sec 3.36 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.8 ГГц – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 ГГц – Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 		2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 128 КБ -
Кеш L2 256 КБ -
Кеш L3 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 3 млрд. 10 млрд
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 630 IMG BXM-8-256
Архітектура Adreno 600 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 710 МГц 950 МГц
Обчислювальних блоків 2 8
Шейдерних блоків 256 18
Всього шейдерів 512 144
FLOPS 727 Гфлопс 274 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 Так

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9 		- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV 		- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X20 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 5
Bluetooth 5.0 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Грудень 2017 року Квітень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SDM845 -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 845 Сайт MediaTek Dimensity 7025

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 845 чи Dimensity 7025?

Dimensity 7025 має вищий бал GPU в AnTuTu (77821 проти 152997? ні, навпаки, 152997 у Snapdragon 845, але загальний бал GPU вищий у Dimensity? У даних Snapdragon 845 має GPU 152997, а Dimensity 7025 — 77821, тому Snapdragon 845 кращий для ігор. Однак зверніть увагу на дату виходу: новіші ігри можуть бути оптимізовані під нові чипи.

Який чип енергоефективніший?

За наявними даними, Snapdragon 845 має оцінку енергоефективності 100, тоді як Dimensity 7025 — 0. Це свідчить на користь Snapdragon 845, але слід враховувати, що оцінки можуть базуватися на різних методиках.

Чи варто купувати смартфон з Snapdragon 845 у 2024 році?

Snapdragon 845 — застарілий чип, його продуктивність нижча за сучасні рішення. Для базових завдань він може підійти, але для ігор та важких додатків краще обрати Dimensity 7025.

Який чип має кращий AI-блок?

У наданих даних немає прямої інформації про AI-блок. Однак Dimensity 7025 новіший і, ймовірно, має покращені можливості AI. Рекомендуємо перевірити специфікації виробника.

Який чип забезпечує кращу автономність?

Snapdragon 845 має вищу оцінку енергоефективності, що може вказувати на кращу автономність. Однак реальна автономність залежить від багатьох факторів, включаючи ємність акумулятора та оптимізацію ПЗ.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.