Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 7030

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

У цьому порівнянні ми розглянемо два ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 845, випущений у 2017 році, та MediaTek Dimensity 7030, який з'явився у 2023 році. Snapdragon 845 колі був флагманом, а Dimensity 7030 — сучасний середньобюджетний процесор. Ми порівняємо їх за продуктивністю CPU та GPU, енергоефективністю, AI-можливостями та результатами бенчмарків, щоб допомогти вам зробити вибір.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7030 випереджає Snapdragon 845 за загальною продуктивністю в AnTuTu (526856 проти 462622) та Geekbench (одноядерний: 1024 проти 564, багатоядерний: 2412 проти 2074). Однак Snapdragon 845 має вищу енергоефективність (100 балів проти 0), що може вплинути на автономність. Dimensity 7030 також пропонує кращу продуктивність CPU (23 проти 19) та трохи кращу ігрову продуктивність (14 проти 16? насправді 14 < 16, але в даних Dimensity має 14, Snapdragon 16, тому ігри кращі на Snapdragon). Втім, Dimensity 7030 новіший і підтримує сучасні технології.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Dimensity 7030 набирає 526856 балів в AnTuTu, тоді як Snapdragon 845 — 462622, що на 14% більше.
  • Одноядерна продуктивність: Dimensity 7030 має 1024 бали в Geekbench 5, значно випереджаючи Snapdragon 845 з 564 балами.
  • Багатоядерна продуктивність: Dimensity 7030 також лідирує з 2412 балами проти 2074 у Snapdragon 845.
  • Енергоефективність: Snapdragon 845 отримує 100 балів, тоді як Dimensity 7030 — 0, що свідчить про кращу енергоефективність старішого чипа.
  • Ігрова продуктивність: Snapdragon 845 має 16 балів, випереджаючи Dimensity 7030 з 14 балами, що може забезпечити кращу продуктивність в іграх.

AnTuTu 10

CPU 141271 170700
GPU 152997 78883
Memory 86182 124940
UX 82172 152333
Total score 462622 526856

GeekBench 6

Asset compression 104.1 MB/sec 119.7 MB/sec
HTML 5 Browser 68.5 pages/sec 57.5 pages/sec
PDF Renderer 74.9 Mpixels/sec 88 Mpixels/sec
Image detection 18.1 images/sec 45.9 images/sec
HDR 71.5 Mpixels/sec 74.8 Mpixels/sec
Background blur 6.01 images/sec 7.3 images/sec
Photo processing 20.5 images/sec 21.9 images/sec
Ray tracing 3.02 Mpixels/sec 3.23 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.8 ГГц – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 ГГц – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 2500 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 128 КБ -
Кеш L2 256 КБ -
Кеш L3 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 3 млрд. -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 630 Mali-G610 MP3
Архітектура Adreno 600 Valhall 3rd gen
Частота GPU 710 МГц 1000 МГц
Обчислювальних блоків 2 3
Шейдерних блоків 256 128
Всього шейдерів 512 384
FLOPS 727 Гфлопс 768 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП 1x 108МП, 2x 20МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X20 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.0 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Грудень 2017 року Вересень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SDM845 -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 845 Сайт MediaTek Dimensity 7030

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

За наявними даними, Qualcomm Snapdragon 845 має вищий бал ігрової продуктивності (16 проти 14), тому може бути кращим вибором для ігор, хоча Dimensity 7030 новіший.

Який чип енергоефективніший?

Snapdragon 845 має значно вищий бал енергоефективності (100 проти 0), що свідчить про менше енергоспоживання, хоча точні цифри невідомі.

Чи варто вибирати Dimensity 7030 замість Snapdragon 845?

Якщо вам потрібна вища продуктивність CPU та новіші технології, Dimensity 7030 є кращим вибором. Але якщо важлива енергоефективність, Snapdragon 845 може бути доцільнішим.

Який чип має кращий AI-блок?

На основі наявних даних не можна точно визначити, оскільки показники AI-блоку не наведені. Dimensity 7030, як новіший, ймовірно, має кращі AI-можливості.

Який чип краще підходить для повсякденних завдань?

Dimensity 7030 забезпечує вищу продуктивність CPU та пам'яті, що робить його кращим для багатозадачності та швидкої роботи додатків.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.