Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 7050

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 845 та MediaTek Dimensity 7050 — це ARM-чипи, що представляють різні покоління. Snapdragon 845 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 7050 дебютував у 2023 році. Обидва мають однаковий загальний рейтинг 45, але відрізняються за окремими показниками. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні характеристики, продуктивність CPU та GPU, енергоефективність, AI-блок та результати бенчмарків, щоб допомогти вам визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7050 випереджає Snapdragon 845 за загальною продуктивністю, набравши 581 421 бал проти 462 622 в AnTuTu. Він також має вищі одноядерні та багатоядерні показники Geekbench. Однак Snapdragon 845 демонструє кращу продуктивність в іграх (16 балів проти 12) і трохи вищу швидкість HTML5 Browser. Обидва чипи мають однакову енергоефективність. Dimensity 7050 — більш сучасний вибір, але Snapdragon 845 все ще може бути хорошим варіантом для ігор.

Основні відмінності

  • Dimensity 7050 має вищий загальний бал AnTuTu (581 421 проти 462 622) та кращі результати в CPU, Memory та UX.
  • Snapdragon 845 перевершує Dimensity 7050 за продуктивністю в іграх (16 балів проти 12) та швидкістю HTML5 Browser (68,5 сторінок/с проти 60,8).
  • Dimensity 7050 має вищі одноядерні (956 проти 564) та багатоядерні (2343 проти 2074) бали Geekbench.
  • Snapdragon 845 має кращий показник Asset compression (104,1 МБ/с проти 122,4 МБ/с), але Dimensity 7050 лідирує в PDF Renderer (90,6 Мпікс/с проти 74,9).
  • Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 7050 використовує новіший техпроцес (6 нм проти 10 нм).

AnTuTu 10

CPU 141271 167205
GPU 152997 116540
Memory 86182 150390
UX 82172 147286
Total score 462622 581421

GeekBench 6

Asset compression 104.1 MB/sec 122.4 MB/sec
HTML 5 Browser 68.5 pages/sec 60.8 pages/sec
PDF Renderer 74.9 Mpixels/sec 90.6 Mpixels/sec
Image detection 18.1 images/sec 45.7 images/sec
HDR 71.5 Mpixels/sec 70.8 Mpixels/sec
Background blur 6.01 images/sec 6.5 images/sec
Photo processing 20.5 images/sec 21.5 images/sec
Ray tracing 3.02 Mpixels/sec 3.32 Mpixels/sec

3DMark

Stability 94% -
Graphics test 9 FPS 13 FPS
Score 1663 2294

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.8 ГГц – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 ГГц – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
2x 2,6 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 2600 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 128 КБ -
Кеш L2 256 КБ -
Кеш L3 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 6 нм
Кількість транзисторів 3 млрд. -
TDP (Sustained) 9 Вт 4 Вт
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 630 Mali-G68 MP4
Архітектура Adreno 600 Valhall 2nd gen
Частота GPU 710 МГц 800 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 256 64
Всього шейдерів 512 256
FLOPS 727 Гфлопс 686 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 MediaTek APU 550

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X20 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.0 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Грудень 2017 року Травень 2023 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SDM845 MT6877, MT6877V/TTZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 845 Сайт MediaTek Dimensity 7050

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор: Snapdragon 845 чи Dimensity 7050?

Snapdragon 845 має вищий бал продуктивності в іграх (16 проти 12), тому він може забезпечити кращу ігрову продуктивність, хоча Dimensity 7050 загалом потужніший.

Який чип має кращу автономність?

Обидва чипи мають однакову оцінку енергоефективності (100 балів), тому автономність буде залежати від інших компонентів пристрою та налаштувань.

Чи варто купувати пристрій з Snapdragon 845 у 2024 році?

Snapdragon 845 все ще може впоратися з більшістю завдань, але Dimensity 7050 пропонує кращу загальну продуктивність та новіші технології, тому краще обирати сучасніший чип.

Який чип краще підходить для багатозадачності?

Dimensity 7050 має вищі бали Geekbench (одноядерний та багатоядерний), що свідчить про кращу продуктивність у багатозадачних сценаріях.

Чи підтримують ці чипи AI-функції?

Обидва чипи мають AI-блоки, але точні характеристики не вказані. Dimensity 7050, як новіший, ймовірно, має кращі AI-можливості.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.