Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 7350

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 845 та MediaTek Dimensity 7350 — це ARM-чипи різних поколінь. Snapdragon 845 вийшов у 2017 році, тоді як Dimensity 7350 — у 2024-му. Порівняймо їхні характеристики, продуктивність та енергоефективність, щоб зрозуміти, який чип краще підходить для сучасних завдань.

Короткий висновок. MediaTek Dimensity 7350 значно випереджає Snapdragon 845 за продуктивністю CPU та GPU завдяки новішому техпроцесу 4 нм та архітектурі ARMv9-A. Він також має вищі результати в бенчмарках (AnTuTu 10: 753533 проти 462622). Однак Snapdragon 845 демонструє кращу енергоефективність у нашому рейтингу (100 проти 0), хоча це може бути пов'язано з різницею в методиках тестування. Загалом Dimensity 7350 є більш потужним і сучасним рішенням.

Основні відмінності

  • Техпроцес: Dimensity 7350 виготовляється за 4 нм технологією TSMC, тоді як Snapdragon 845 — за 10 нм.
  • Архітектура CPU: Dimensity 7350 має 2 ядра Cortex-A715 до 3 ГГц та 6 ядер Cortex-A510 до 2 ГГц, у той час як Snapdragon 845 використовує 4 ядра Kryo 385 Gold та 4 Kryo 385 Silver.
  • Продуктивність в бенчмарках: AnTuTu 10: Dimensity 7350 набирає 753533 бали, а Snapdragon 845 — 462622 бали. Geekbench 5: одноядерний тест 1195 проти 564, багатоядерний 2622 проти 2074.
  • GPU: Dimensity 7350 оснащений Mali-G610 MC6, тоді як Snapdragon 845 — Adreno 630. Dimensity 7350 має вищий показник GPU в AnTuTu (210531 проти 152997).
  • Енергоефективність: за даними нашого рейтингу, Snapdragon 845 має оцінку 100, а Dimensity 7350 — 0, що може свідчити про кращу оптимізацію старішого чипа, але потребує додаткової перевірки.

AnTuTu 10

CPU 141271 227081
GPU 152997 210531
Memory 86182 155451
UX 82172 160470
Total score 462622 753533

GeekBench 6

Asset compression 104.1 MB/sec -
HTML 5 Browser 68.5 pages/sec -
PDF Renderer 74.9 Mpixels/sec -
Image detection 18.1 images/sec -
HDR 71.5 Mpixels/sec -
Background blur 6.01 images/sec -
Photo processing 20.5 images/sec -
Ray tracing 3.02 Mpixels/sec -

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 4x 2.8 ГГц – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 ГГц – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
2x 3 ГГц – Cortex-A715
6x 2 ГГц – Cortex-A510
Кількість ядер 8 8
Частота 2800 МГц 3000 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv9-A
Кеш L1 128 КБ -
Кеш L2 256 КБ -
Кеш L3 2 МБ -
Техпроцес 10 нм 4 нм
Кількість транзисторів 3 млрд. -
TDP (Sustained) 9 Вт -
Виробництво Samsung TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 630 Mali-G610 MP4
Архітектура Adreno 600 Valhall 3rd gen
Частота GPU 710 МГц 1300 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 256 128
Всього шейдерів 512 512
FLOPS 727 Гфлопс 665.6 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 2.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 685 MediaTek APU 657

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 1866 МГц 3200 МГц
Шина 2x 32 Біти 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 29.8 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 8 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 2.1 UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП 1x 200 МП
Запис відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Відтворення відео 4K при 60FPS 4K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3

Зв'язок та мережі

Модем X20 -
Підтримка 4G LTE Cat. 18 LTE Cat. 21
Підтримка 5G Немає Так
Швидкість завантаження До 1200 Мбіт/с До 4700 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 150 Мбіт/с До 2500 Мбіт/с
Wi-Fi 5 6
Bluetooth 5.0 5.3
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Грудень 2017 року Липень 2024 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SDM845 -
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 845 Сайт MediaTek Dimensity 7350

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

MediaTek Dimensity 7350 має вищу продуктивність GPU (Mali-G610 MC6) та кращі результати в ігрових тестах, тому він краще підходить для сучасних ігор.

Чи варто купувати смартфон з Snapdragon 845 у 2024 році?

Snapdragon 845 все ще може впоратися з базовими завданнями, але для вимогливих додатків та ігор краще обрати новіший чип, наприклад Dimensity 7350.

Який чип енергоефективніший?

За нашими даними, Snapdragon 845 має вищий рейтинг енергоефективності, але Dimensity 7350 виготовлений за новішим 4 нм техпроцесом, що зазвичай забезпечує кращу енергоефективність.

Чи підтримує Dimensity 7350 5G?

Так, MediaTek Dimensity 7350 має вбудований 5G-модем, тоді як Snapdragon 845 потребує окремого модема для 5G.

Який чип має кращий AI-блок?

Dimensity 7350 оснащений новішим AI-процесором (MediaTek APU), що забезпечує кращу продуктивність у завданнях штучного інтелекту порівняно з Snapdragon 845.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.