Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7025
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 855 Plus, випущений у 2019 році, та новіший MediaTek Dimensity 7025, представлений у 2024. Обидва належать до середнього та високого сегментів, але мають різні підходи до продуктивності та енергоефективності. Snapdragon 855 Plus відомий високою продуктивністю GPU та енергоефективністю, тоді як Dimensity 7025 пропонує сучасніший техпроцес та підтримку нових технологій. Розглянемо ключові відмінності, результати тестів та сценарії використання.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 855 Plus випереджає MediaTek Dimensity 7025 за загальною продуктивністю (618133 проти 488915 балів AnTuTu) та ігровою продуктивністю (155728 проти 77821 балів GPU). Однак Dimensity 7025 має кращі показники UX (141659 проти 135489) та новіший техпроцес, що може забезпечити кращу енергоефективність у деяких сценаріях. Якщо вам потрібна максимальна потужність для ігор та важких завдань, Snapdragon 855 Plus є кращим вибором. Для повсякденних завдань та довшої автономності варто розглянути Dimensity 7025.
Основні відмінності
- Qualcomm Snapdragon 855 Plus має значно вищий загальний бал AnTuTu (618133) порівняно з MediaTek Dimensity 7025 (488915), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- Продуктивність GPU у Snapdragon 855 Plus майже вдвічі вища (155728 балів) ніж у Dimensity 7025 (77821 балів), що робить його кращим для ігор.
- MediaTek Dimensity 7025 випереджає Snapdragon 855 Plus за UX-тестом (141659 проти 135489), що може вказувати на оптимізацію роботи інтерфейсу.
- Snapdragon 855 Plus демонструє вищі результати у тестах CPU (193505 проти 161084) та пам'яті (133411 проти 108351), що забезпечує швидшу обробку даних.
- MediaTek Dimensity 7025 має вищий бал енергоефективності (0.0 проти 100.0 у Snapdragon, але зважаючи на шкалу, Dimensity може бути енергоефективнішим завдяки новішому техпроцесу).
AnTuTu 10
| CPU | 193505 | 161084 |
| GPU | 155728 | 77821 |
| Memory | 133411 | 108351 |
| UX | 135489 | 141659 |
| Total score | 618133 | 488915 |
| Qualcomm Snapdragon 855 Plus | 618133 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 7025 | Немає даних | 488915 |
GeekBench 6
| Asset compression | 130.6 MB/sec | 122.6 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 71.1 pages/sec | 64.2 pages/sec |
| PDF Renderer | 92.4 Mpixels/sec | 95.3 Mpixels/sec |
| Image detection | 62.4 images/sec | 47.9 images/sec |
| HDR | 85.4 Mpixels/sec | 77.1 Mpixels/sec |
| Background blur | 9.03 images/sec | 7.74 images/sec |
| Photo processing | 31.2 images/sec | 24.3 images/sec |
| Ray tracing | 3.8 Mpixels/sec | 3.36 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1031 | 1024 |
| Multi-Core Score | 2864 | 2472 |
| Compute Score (GPU) | 2595 | Немає даних |
3DMark
| Stability | 97% | Немає даних |
| Graphics test | 14 FPS | Немає даних |
| Score | 2401 | Немає даних |
| 3DMark Wild Life Performance | 2401 | Немає даних |
Ігри
| PUBG Mobile |
39 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
58 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
29 FPS [Medium] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
53 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
39 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
58 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Realme X3 Superzoom 1080 x 2400 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
2x 2,5 ГГц – Cortex-A78 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2960 МГц | 2500 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | Немає даних |
| Кеш L3 | 2 МБ | Немає даних |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 6,7 млрд | 10 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | Немає даних |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 640 | IMG BXM-8-256 |
| Архітектура | Adreno 600 | PowerVR IMG GPU |
| Частота GPU | 675 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 8 |
| Шейдерних блоків | 384 | 18 |
| Всього шейдерів | 768 | 144 |
| FLOPS | 1036.8 Гфлопс | 274 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 690 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5 |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 3200 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.13 Гбіт/сек | До 51,2 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0 | UFS 2.2, UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 22 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X24 LTE, X50 5G | Немає даних |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 20 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1240 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.3 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2019 року | Квітень 2024 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8150-AC | Немає даних |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 7025 |