Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 820
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 855 Plus та MediaTek Dimensity 820 — два потужні ARM-чипи, орієнтовані на смартфони середнього та високого рівня. Snapdragon 855 Plus вийшов у 2019 році, а Dimensity 820 — у 2020-му. Обидва підтримують 5G, але відрізняються техпроцесом, архітектурою CPU/GPU та продуктивністю в бенчмарках. У цьому порівнянні ми проаналізуємо їхні сильні та слабкі сторони, щоб допомогти вам вибрати оптимальний варіант.
Короткий висновок. Snapdragon 855 Plus випереджає Dimensity 820 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 (618133 проти 487164) вищий, а також кращі одно- та багатоядерні результати Geekbench 6 (1031/2864 проти 845/2484). Однак Dimensity 820 демонструє вищу швидкість стиснення активів (137.3 MB/s проти 130.6) та рендерингу PDF (98.8 Mpixels/s проти 92.4). Енергоефективність обох чипів оцінена однаково високо. Загалом Snapdragon 855 Plus кращий для ігор та важких завдань, а Dimensity 820 може бути більш збалансованим вибором.
Основні відмінності
- Snapdragon 855 Plus має вищий загальний результат AnTuTu 10 (618133 проти 487164), що свідчить про кращу загальну продуктивність.
- У Geekbench 6 Snapdragon 855 Plus набирає 1031 одноядерний та 2864 багатоядерний бали, тоді як Dimensity 820 — 845 та 2484 відповідно.
- Dimensity 820 випереджає Snapdragon 855 Plus у швидкості стиснення активів (137.3 MB/s проти 130.6) та рендерингу PDF (98.8 Mpixels/s проти 92.4).
- Snapdragon 855 Plus має кращу продуктивність GPU: у тесті GPU AnTuTu 10 він набирає 155728 балів проти 116007 у Dimensity 820.
- Обидва чипи мають однакову високу оцінку енергоефективності (100 балів), що робить їх економічними в повсякденному використанні.
AnTuTu 10
| CPU | 193505 | 150733 |
| GPU | 155728 | 116007 |
| Memory | 133411 | 100018 |
| UX | 135489 | 120406 |
| Total score | 618133 | 487164 |
GeekBench 6
| Asset compression | 130.6 MB/sec | 137.3 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 71.1 pages/sec | 60.1 pages/sec |
| PDF Renderer | 92.4 Mpixels/sec | 98.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 62.4 images/sec | 43 images/sec |
| HDR | 85.4 Mpixels/sec | 78.9 Mpixels/sec |
| Background blur | 9.03 images/sec | 7.24 images/sec |
| Photo processing | 31.2 images/sec | 23.6 images/sec |
| Ray tracing | 3.8 Mpixels/sec | 3.92 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 97% | 98% |
| Graphics test | 14 FPS | 14 FPS |
| Score | 2401 | 2357 |
Ігри
| PUBG Mobile |
39 FPS [Ultra] |
46 FPS [Ultra] |
| Call of Duty: Mobile |
58 FPS [Ultra] |
41 FPS [Medium] |
| Fortnite |
29 FPS [Medium] |
28 FPS [Low] |
| Shadowgun Legends |
53 FPS [Ultra] |
52 FPS [Ultra] |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
55 FPS [Ultra] |
| Genshin Impact |
39 FPS [Ultra] |
35 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
58 FPS [Ultra] |
58 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Realme X3 Superzoom 1080 x 2400 |
Xiaomi Redmi 10X Pro 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
4x 2,6 ГГц – Cortex-A76 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2960 МГц | 2600 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.3-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 2 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 6,7 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 8 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 640 | Mali-G57 MP5 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 675 МГц | 650 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 5 |
| Шейдерних блоків | 384 | 64 |
| Всього шейдерів | 768 | 320 |
| FLOPS | 1036.8 Гфлопс | 416 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 690 | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.13 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 22 МП | 1x 80 МП, 2x 32 МП |
| Запис відео | 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X24 LTE, X50 5G | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 20 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1240 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2019 року | Травень 2020 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8150-AC | MT6875 |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 820 |