Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківПорівнюємо два ARM-чипи різних поколінь: Qualcomm Snapdragon 855 Plus (2019) та MediaTek Dimensity 9300 Plus (2024). Перший був флагманом свого часу, другий — сучасний лідер. Розглянемо продуктивність CPU, GPU, енергоефективність та результати бенчмарків, щоб визначити, який чип пропонує кращі характеристики для смартфонів.
Короткий висновок. MediaTek Dimensity 9300 Plus значно перевершує Qualcomm Snapdragon 855 Plus за продуктивністю CPU, GPU та результатами бенчмарків. Загальний бал AnTuTu 10 у Dimensity 9300 Plus майже в 3,5 рази вищий (2 115 448 проти 618 133), а багатоядерний Geekbench 6 — майже в 2,6 рази (7547 проти 2864). Обидва чипи мають однакову енергоефективність (100 балів), але Dimensity 9300 Plus виготовлений за новішим техпроцесом, що забезпечує кращу продуктивність на ват. Якщо вам потрібна максимальна швидкодія для ігор та важких завдань, Dimensity 9300 Plus — очевидний вибір.
Основні відмінності
- Продуктивність CPU: Dimensity 9300 Plus набирає 66 балів проти 26 у Snapdragon 855 Plus, що свідчить про значно вищу обчислювальну потужність.
- Продуктивність GPU: Dimensity 9300 Plus отримує 71 бал у іграх, тоді як Snapdragon 855 Plus — лише 23, що вказує на кращу графічну продуктивність.
- Результати AnTuTu 10: Dimensity 9300 Plus має загальний бал 2 115 448, що майже в 3,5 рази вище за 618 133 у Snapdragon 855 Plus.
- Багатоядерний Geekbench 6: Dimensity 9300 Plus набирає 7547 балів проти 2864 у Snapdragon 855 Plus, що майже в 2,6 рази більше.
- Техпроцес: Dimensity 9300 Plus виготовлений за новішим техпроцесом (4 нм), що забезпечує кращу енергоефективність та продуктивність порівняно з 7 нм у Snapdragon 855 Plus.
AnTuTu 10
| CPU | 193505 | 500675 |
| GPU | 155728 | 877739 |
| Memory | 133411 | 381512 |
| UX | 135489 | 355522 |
| Total score | 618133 | 2115448 |
| Qualcomm Snapdragon 855 Plus | 618133 | Немає даних |
| MediaTek Dimensity 9300 Plus | Немає даних | 2115448 |
GeekBench 6
| Asset compression | 130.6 MB/sec | 297.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 71.1 pages/sec | 211.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 92.4 Mpixels/sec | 256.8 Mpixels/sec |
| Image detection | 62.4 images/sec | 160 images/sec |
| HDR | 85.4 Mpixels/sec | 221.7 Mpixels/sec |
| Background blur | 9.03 images/sec | 26.6 images/sec |
| Photo processing | 31.2 images/sec | 61.3 images/sec |
| Ray tracing | 3.8 Mpixels/sec | 7.78 Mpixels/sec |
| Single-Core Score | 1031 | 2302 |
| Multi-Core Score | 2864 | 7547 |
| Compute Score (GPU) | 2595 | 15475 |
3DMark
| Stability | 97% | 70% |
| Graphics test | 14 FPS | 80 FPS |
| Score | 2401 | 13432 |
| 3DMark Wild Life Performance | 2401 | 13432 |
Ігри
| PUBG Mobile |
39 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Call of Duty: Mobile |
58 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Fortnite |
29 FPS [Medium] |
Немає даних |
| Shadowgun Legends |
53 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| World of Tanks Blitz |
60 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Genshin Impact |
39 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Mobile Legends: Bang Bang |
58 FPS [Ultra] |
Немає даних |
| Смартфон |
Realme X3 Superzoom 1080 x 2400 |
Немає даних |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
1x 3.4 ГГц – Cortex-X4 3x 2.85 ГГц – Cortex-X4 4x 2 ГГц – Cortex-A720 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2960 МГц | 3400 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv9.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | Немає даних |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 2 МБ | 18 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 4 нм |
| Кількість транзисторів | 6,7 млрд | 22,7 млрд |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 7.3 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 640 | Mali-G720 Immortalis MP12 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 5th gen |
| Частота GPU | 675 МГц | 1300 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 12 |
| Шейдерних блоків | 384 | 128 |
| Всього шейдерів | 768 | 1536 |
| FLOPS | 1036.8 Гфлопс | 3993.6 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 3.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | Немає даних |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 690 | MediaTek APU 790 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR5T |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 4800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.13 Гбіт/сек | До 76.8 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 24 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0 | UFS 4.0 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 22 МП | 1x 320 МП |
| Запис відео | 4K при 120FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 8K при 30FPS, 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X24 LTE, X50 5G | MediaTek T830 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 20 | LTE Cat. 24 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 7900 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1240 Мбіт/с | До 4200 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 7 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.4 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Липень 2019 року | Травень 2024 року |
| Клас | Флагман | Флагман |
| Номер моделі | SM8150-AC | Немає даних |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 855 Plus | Сайт MediaTek Dimensity 9300 Plus |