Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio G37

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Порівняння Qualcomm Snapdragon 855 Plus та MediaTek Helio G37 – це двобій флагманського чипа 2019 року та бюджетного рішення для початкових смартфонів. Snapdragon 855 Plus орієнтований на високу продуктивність у важких додатках та іграх, тоді як Helio G37 створений для базових завдань та енергоефективності. Розглянемо ключові відмінності в архітектурі, графіці та результатах тестів.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 855 Plus значно перевершує MediaTek Helio G37 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується результатами бенчмарків: загальний бал AnTuTu 618 133 проти 152 974. Snapdragon 855 Plus забезпечує плавну роботу в іграх та багатозадачності, тоді як Helio G37 підходить для легких додатків. Обидва чипи демонструють однакову енергоефективність (100 балів), але Snapdragon 855 Plus використовує потужніші ядра, що може впливати на автономність.

Основні відмінності

  • Snapdragon 855 Plus має вищий загальний бал AnTuTu (618 133) порівняно з Helio G37 (152 974), що вказує на суттєву перевагу в загальній продуктивності.
  • Продуктивність CPU: Snapdragon 855 Plus набирає 193 505 балів у CPU-тесті AnTuTu, тоді як Helio G37 – лише 57 859, що свідчить про значно швидшу роботу процесора.
  • Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 855 Plus (155 728 балів) майже в 8,6 разів потужніший за GPU Helio G37 (18 015 балів), що критично для ігор.
  • Результати Geekbench: Snapdragon 855 Plus показує 1031 одноядерний та 2864 багатоядерний бали, тоді як Helio G37 – 205 та 911 відповідно, що підтверджує перевагу в обчислювальній потужності.
  • Швидкість обробки даних: Snapdragon 855 Plus демонструє вищу швидкість стиснення активів (130,6 MB/s проти 64,2 MB/s) та рендерингу PDF (92,4 Mpixels/s проти 40,3 Mpixels/s).

AnTuTu 10

CPU 193505 57859
GPU 155728 18015
Memory 133411 39028
UX 135489 38072
Total score 618133 152974

GeekBench 6

Asset compression 130.6 MB/sec 64.2 MB/sec
HTML 5 Browser 71.1 pages/sec 30.9 pages/sec
PDF Renderer 92.4 Mpixels/sec 40.3 Mpixels/sec
Image detection 62.4 images/sec 11.4 images/sec
HDR 85.4 Mpixels/sec 31.4 Mpixels/sec
Background blur 9.03 images/sec 1.01 images/sec
Photo processing 31.2 images/sec 7.2 images/sec
Ray tracing 3.8 Mpixels/sec 1.86 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
4x 2.3 ГГц – Cortex-A53
4x 1.8 ГГц – Cortex-A53
Кількість ядер 8 8
Частота 2960 МГц 2300 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 2 МБ -
Техпроцес 7 нм 12 нм
Кількість транзисторів 6,7 млрд -
TDP (Sustained) 6 Вт 2.2 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 640 PowerVR GE8320
Архітектура Adreno 600 PowerVR Series8XE (Rogue)
Частота GPU 675 МГц 680 МГц
Обчислювальних блоків 2 4
Шейдерних блоків 384 8
Всього шейдерів 768 32
FLOPS 1036.8 Гфлопс 43.5 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.1
Версія OpenCL 2.0 1.2
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 690 Немає

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR4X
Частота пам'яті 2133 МГц 1600 МГц
Шина 4x 16 Біт 2x 16 Біт
Пропускна здатність До 34.13 Гбіт/сек До 13.9 Гбіт/сек
Об'єм До 16 ГБ До 8 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0 eMMC 5.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2400 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП, 2x 22 МП 1x 50 МП, 2x 13 МП
Запис відео 4K при 120FPS 1K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 1080p при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X24 LTE, X50 5G -
Підтримка 4G LTE Cat. 20 LTE Cat. 7
Підтримка 5G Так Немає
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 300 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 1240 Мбіт/с До 150 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.0 5.0
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Загальна інформація

Дата анонсу Липень 2019 року Червень 2020 року
Клас Флагман Бюджетний
Номер моделі SM8150-AC MT6765H
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 855 Plus Сайт MediaTek Helio G37

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип кращий для ігор?

Qualcomm Snapdragon 855 Plus значно потужніший завдяки GPU Adreno 640, що забезпечує високу частоту кадрів у важких іграх. Helio G37 підійде лише для казуальних ігор.

Чи варто переплачувати за Snapdragon 855 Plus?

Якщо вам потрібна висока продуктивність для ігор, відеомонтажу або багатозадачності, Snapdragon 855 Plus виправдовує ціну. Для базових завдань Helio G37 буде достатньо.

Який чип енергоефективніший?

Обидва чипи мають однаковий показник енергоефективності (100 балів), але Snapdragon 855 Plus споживає більше енергії під навантаженням через вищу продуктивність.

Який чип має кращий AI-блок?

Snapdragon 855 Plus оснащений Hexagon 690 DSP для AI-завдань, тоді як Helio G37 має базовий AI-прискорювач. Snapdragon забезпечує швидшу обробку зображень та розпізнавання.

Який чип вийшов пізніше?

MediaTek Helio G37 вийшов у червні 2020 року, а Snapdragon 855 Plus – у липні 2019 року. Helio G37 новіший, але належить до нижчого цінового сегмента.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.