Порівняння Qualcomm Snapdragon 860 та MediaTek Dimensity 1300
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків
AnTuTu 10
| CPU | 174948 | 208217 |
| GPU | 154614 | 205408 |
| Memory | 133311 | 166840 |
| UX | 176116 | 188557 |
| Total score | 638989 | 769022 |
GeekBench 6
| Asset compression | 115.2 MB/sec | 164.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 67.6 pages/sec | 101.9 pages/sec |
| PDF Renderer | 89.4 Mpixels/sec | 131.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 53.8 images/sec | 67.1 images/sec |
| HDR | 79.4 Mpixels/sec | 114.5 Mpixels/sec |
| Background blur | 7.65 images/sec | 11.4 images/sec |
| Photo processing | 26.4 images/sec | 34.2 images/sec |
| Ray tracing | 3.58 Mpixels/sec | 4.41 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 97% | 99% |
| Graphics test | 20 FPS | 27 FPS |
| Score | 3456 | 4594 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
1x 3 ГГц – Cortex-A78 3x 2.6 ГГц – Cortex-A78 4x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2960 МГц | 3000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 6 нм |
| Кількість транзисторів | 6,7 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | - |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 640 | Mali-G77 MP9 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 675 МГц | 850 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 9 |
| Шейдерних блоків | 384 | 64 |
| Всього шейдерів | 768 | 576 |
| FLOPS | 1036.8 Гфлопс | 979.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 690 | MediaTek APU 3.0 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 4x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.13 Гбіт/сек | До 34.1 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 16 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 22 МП | 1x 200 МП |
| Запис відео | 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 4K при 60FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X24 LTE, X50 5G | Helio M70 |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 20 | LTE Cat. 19 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 4700 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1240 Мбіт/с | До 2500 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Квітень 2019 року | Березень 2022 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8150-AC | MT6893Z |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 860 | Сайт MediaTek Dimensity 1300 |