Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 700
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківQualcomm Snapdragon 860 та MediaTek Dimensity 700 — два популярних ARM-чипи, які використовуються в смартфонах середнього та бюджетного сегментів. Snapdragon 860, випущений у 2019 році, пропонує вищу продуктивність CPU та GPU, тоді як Dimensity 700, представлений у 2020 році, робить акцент на енергоефективності та підтримці 5G. У цьому порівнянні ми проаналізуємо ключові відмінності, результати бенчмарків та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 860 значно випереджає MediaTek Dimensity 700 за продуктивністю CPU та GPU, що підтверджується вищими результатами в AnTuTu (638989 проти 387201) та Geekbench (одноядерний 988 проти 711, багатоядерний 2560 проти 1783). Snapdragon 860 також демонструє кращу швидкість обробки зображень та веб-сторінок. Однак Dimensity 700 може бути цікавим завдяки енергоефективності та підтримці 5G, що робить його хорошим вибором для бюджетних пристроїв з тривалим часом автономної роботи.
Основні відмінності
- Snapdragon 860 має вищий загальний бал AnTuTu (638989) порівняно з Dimensity 700 (387201), що свідчить про перевагу в комплексній продуктивності.
- Продуктивність CPU у Snapdragon 860 вища: одноядерний тест Geekbench 988 проти 711, багатоядерний 2560 проти 1783.
- GPU Snapdragon 860 значно потужніший: графічний підрозділ AnTuTu 154614 проти 75727 у Dimensity 700, що забезпечує кращу ігрову продуктивність.
- Snapdragon 860 швидше обробляє зображення та веб-сторінки: Asset compression 115.2 MB/s проти 95.7 MB/s, HTML5 Browser 67.6 pages/s проти 47.7 pages/s.
- Dimensity 700 підтримує 5G, що робить його більш сучасним для мереж нового покоління, тоді як Snapdragon 860 обмежений 4G.
AnTuTu 10
| CPU | 174948 | 127183 |
| GPU | 154614 | 75727 |
| Memory | 133311 | 90997 |
| UX | 176116 | 93294 |
| Total score | 638989 | 387201 |
GeekBench 6
| Asset compression | 115.2 MB/sec | 95.7 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 67.6 pages/sec | 47.7 pages/sec |
| PDF Renderer | 89.4 Mpixels/sec | 66.2 Mpixels/sec |
| Image detection | 53.8 images/sec | 33.9 images/sec |
| HDR | 79.4 Mpixels/sec | 56.3 Mpixels/sec |
| Background blur | 7.65 images/sec | 4.22 images/sec |
| Photo processing | 26.4 images/sec | 15.3 images/sec |
| Ray tracing | 3.58 Mpixels/sec | 2.64 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 97% | 99% |
| Graphics test | 20 FPS | 7 FPS |
| Score | 3456 | 1194 |
Ігри
| PUBG Mobile |
58 FPS [Ultra] |
51 FPS [Low] |
| Call of Duty: Mobile |
54 FPS [Ultra] |
37 FPS [Medium] |
| Fortnite |
26 FPS [Low] |
25 FPS [Low] |
| Shadowgun Legends |
56 FPS [Ultra] |
59 FPS [Low] |
| World of Tanks Blitz |
98 FPS [Ultra] |
52 FPS [Ultra] |
| Mobile Legends: Bang Bang |
56 FPS [Ultra] |
56 FPS [Ultra] |
| Смартфон |
Xiaomi Poco X3 Pro 1080 x 2400 |
Xiaomi Poco M3 Pro 1080 x 2400 |
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
2x 2.2 ГГц – Cortex-A76 6x 2 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2960 МГц | 2200 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | 512 КБ |
| Кеш L2 | 1 МБ | 1 МБ |
| Кеш L3 | 2 МБ | 2 МБ |
| Техпроцес | 7 нм | 7 нм |
| Кількість транзисторів | 6,7 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 6 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 640 | Mali-G57 MP2 |
| Архітектура | Adreno 600 | Valhall 1st gen |
| Частота GPU | 675 МГц | 950 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 384 | 64 |
| Всього шейдерів | 768 | 128 |
| FLOPS | 1036.8 Гфлопс | 243.2 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 690 | Так |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 2133 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.13 Гбіт/сек | До 17,07 Гбіт/с |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 12 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 22 МП | 1x 64 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3 |
Зв'язок та мережі
| Модем | X24 LTE, X50 5G | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 20 | LTE Cat. 18 |
| Підтримка 5G | Так | Так |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 2770 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1240 Мбіт/с | До 1250 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Квітень 2019 року | Листопад 2020 року |
| Клас | Флагман | Середній клас |
| Номер моделі | SM8150-AC | MT6833V/ZA |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 860 | Сайт MediaTek Dimensity 700 |