Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Dimensity 930

Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарків

Qualcomm Snapdragon 860 та MediaTek Dimensity 930 — два популярні ARM-чипи, які використовуються в смартфонах середнього та вищого середнього класу. Snapdragon 860, випущений у 2019 році, базується на 7-нм техпроцесі, тоді як Dimensity 930 (2022 рік) виготовляється за 6-нм технологією. Обидва чипи пропонують високу продуктивність, але мають різні акценти: Snapdragon 860 орієнтований на ігри, а Dimensity 930 — на енергоефективність та AI-можливості. У цьому порівнянні ми розглянемо їхні ключові відмінності та допоможемо визначити, який чип краще відповідає вашим потребам.

Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 860 випереджає MediaTek Dimensity 930 за загальною продуктивністю (загальний бал 638 989 проти 464 386), особливо в іграх (GPU-бал 154 614 проти 79 830). Однак Dimensity 930 має новіший техпроцес (6 нм проти 7 нм), що забезпечує кращу енергоефективність. Якщо вам потрібна максимальна графічна продуктивність, обирайте Snapdragon 860; якщо важливі автономність та AI-функції — Dimensity 930.

Основні відмінності

  • Загальна продуктивність: Snapdragon 860 набирає 638 989 балів в AnTuTu, тоді як Dimensity 930 — 464 386 балів.
  • GPU: Snapdragon 860 має значно вищий GPU-бал (154 614 проти 79 830), що робить його кращим для ігор.
  • Техпроцес: Dimensity 930 виготовлений за 6-нм технологією, що забезпечує вищу енергоефективність порівняно з 7-нм Snapdragon 860.
  • CPU: Snapdragon 860 демонструє кращі результати в одноядерних (988 проти 920) та багатоядерних (2560 проти 2325) тестах Geekbench.
  • UX-продуктивність: Snapdragon 860 також перевершує Dimensity 930 в UX-тестах (176 116 проти 125 588 балів).

AnTuTu 10

CPU 174948 153891
GPU 154614 79830
Memory 133311 105077
UX 176116 125588
Total score 638989 464386

GeekBench 6

Asset compression 115.2 MB/sec 115.5 MB/sec
HTML 5 Browser 67.6 pages/sec 62.8 pages/sec
PDF Renderer 89.4 Mpixels/sec 89.8 Mpixels/sec
Image detection 53.8 images/sec 46.5 images/sec
HDR 79.4 Mpixels/sec 73.7 Mpixels/sec
Background blur 7.65 images/sec 6.86 images/sec
Photo processing 26.4 images/sec 22.4 images/sec
Ray tracing 3.58 Mpixels/sec 3.11 Mpixels/sec

3DMark

Ігри

Центральний процесор

Архітектура 1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2x 2.2 ГГц – Cortex-A78
6x 2 ГГц – Cortex-A55
Кількість ядер 8 8
Частота 2960 МГц 2200 МГц
Набір інструкцій ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Кеш L1 512 КБ -
Кеш L2 1 МБ -
Кеш L3 2 МБ -
Техпроцес 7 нм 6 нм
Кількість транзисторів 6,7 млрд 10 млрд
TDP (Sustained) 6 Вт 4 Вт
Виробництво TSMC TSMC

Графічний прискорювач

GPU Adreno 640 IMG BXM-8-256
Архітектура Adreno 600 PowerVR IMG GPU
Частота GPU 675 МГц 900 МГц
Обчислювальних блоків 2 8
Шейдерних блоків 384 18
Всього шейдерів 768 144
FLOPS 1036.8 Гфлопс 259.2 Гфлопс
Версія Vulkan 1.1 1.3
Версія OpenCL 2.0 3.0
Версія DirectX 12.1 -

Штучний інтелект

Нейронний процесор Hexagon 690 MediaTek APU 790

Оперативна пам'ять

Тип пам'яті LPDDR4X LPDDR5
Частота пам'яті 2133 МГц 3200 МГц
Шина 4x 16 Біт 4x 16 Біт
Пропускна здатність До 34.13 Гбіт/сек До 51,2 Гбіт/с
Об'єм До 16 ГБ До 16 ГБ

Мультимедіа (ISP)

Тип накопичувача UFS 3.0, UFS 3.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
Макс. роздільна здатність дисплея 3840 x 2160 2520 x 1080
Макс. роздільна здатність фотокамери 1x 192 МП, 2x 22 МП 1x 108 МП
Запис відео 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Відтворення відео 8K при 30FPS, 4K при 120FPS 2K при 30FPS
Підтримка кодеків - H.264
- H.265
- VP8
- VP9
- H.264
- H.265
- VP9
Аудіо - AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV

Зв'язок та мережі

Модем X24 LTE, X50 5G -
Підтримка 4G LTE Cat. 20 LTE Cat. 18
Підтримка 5G Так Так
Швидкість завантаження До 5000 Мбіт/с До 2770 Мбіт/с
Швидкість завантаження До 1240 Мбіт/с До 1250 Мбіт/с
Wi-Fi 6 5
Bluetooth 5.1 5.2
Навігація GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Загальна інформація

Дата анонсу Квітень 2019 року Травень 2022 року
Клас Флагман Середній клас
Номер моделі SM8150-AC MT6855, MT6855V/AZA
Офіційний сайт Сайт Qualcomm Snapdragon 860 Сайт MediaTek Dimensity 930

Огляд

Продуктивність CPU
Швидкість роботи центрального процесора
Продуктивність в іграх
Тести графіки в іграх та OpenCL/Vulkan
Енергоефективність
Рейтинг потенційної енергоефективності
Підсумкова оцінка
Загальні результати від Harakter
FAQ

Поширені питання

Короткі відповіді на популярні питання про характеристики, тести та вибір моделі.
Який чип краще підходить для ігор?

Qualcomm Snapdragon 860 має потужніший GPU (154 614 балів проти 79 830), тому він краще справляється з вимогливими іграми.

Який чип більш енергоефективний?

MediaTek Dimensity 930 виготовлений за 6-нм техпроцесом, що забезпечує кращу енергоефективність порівняно з 7-нм Snapdragon 860.

Чи підтримують ці чипи 5G?

Обидва чипи підтримують 5G, але точні характеристики залежать від конкретної реалізації в смартфоні.

Який чип має кращі AI-можливості?

MediaTek Dimensity 930 має виділений AI-процесор (APU), що забезпечує кращу продуктивність в AI-завданнях, хоча Snapdragon 860 також має AI-блок.

Який чип краще обирати для повсякденних завдань?

Для повсякденних завдань обидва чипи підходять, але Snapdragon 860 забезпечує вищу загальну продуктивність, тоді як Dimensity 930 може запропонувати кращу автономність.

Думка користувачів

Є питання або думка щодо використання гаджета? Обговоріть це з іншими користувачами нижче
Поки що коментарів немає. Ваш буде першим після модерації.