Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek Helio G88
Порівняльна таблиця технічних характеристик і тестів бенчмарківУ цьому порівнянні ми розглянемо два популярних ARM-чипи: Qualcomm Snapdragon 860 та MediaTek Helio G88. Обидва орієнтовані на смартфони середнього та вищого середнього класу, але мають суттєві відмінності в архітектурі, продуктивності та графічних можливостях. Snapdragon 860, випущений у 2019 році, базується на 7-нм техпроцесі та пропонує високу продуктивність завдяки ядрам Kryo 485. Helio G88, представлений у 2021 році, виготовлений за 12-нм технологією та орієнтований на ігрові смартфони початкового рівня. Ми проаналізуємо результати бенчмарків, енергоефективність та інші ключові параметри, щоб допомогти вам зробити вибір.
Короткий висновок. Qualcomm Snapdragon 860 значно випереджає MediaTek Helio G88 за загальною продуктивністю: його загальний бал в AnTuTu 10 майже вдвічі вищий (638 989 проти 269 916). Snapdragon 860 також демонструє кращі результати в одно- та багатоядерних тестах Geekbench 6 (988/2560 проти 425/1355). Графічна підсистема Snapdragon 860 (Adreno 640) забезпечує значно вищу продуктивність в іграх, що підтверджується балом GPU 154 614 проти 36 045 у Helio G88 (Mali-G52). Однак Helio G88 має перевагу в енергоефективності завдяки новішому техпроцесу? Насправді обидва чипи мають однаковий бал енергоефективності 100, що свідчить про подібне енергоспоживання. Таким чином, Snapdragon 860 є кращим вибором для продуктивних завдань та ігор, тоді як Helio G88 може бути достатнім для базових сценаріїв.
Основні відмінності
- Загальна продуктивність: Snapdragon 860 набирає 638 989 балів в AnTuTu 10, що майже вдвічі більше за 269 916 балів Helio G88.
- Продуктивність CPU: Snapdragon 860 має значно вищі одно- та багатоядерні показники Geekbench 6 (988/2560) порівняно з Helio G88 (425/1355).
- Графічна продуктивність: GPU Snapdragon 860 (Adreno 640) набирає 154 614 балів в AnTuTu, тоді як GPU Helio G88 (Mali-G52) – лише 36 045 балів.
- Техпроцес: Snapdragon 860 виготовлений за 7-нм технологією, що забезпечує вищу енергоефективність порівняно з 12-нм техпроцесом Helio G88.
- Бенчмарки: Snapdragon 860 випереджає Helio G88 у всіх підтестах AnTuTu, включаючи пам'ять (133 311 проти 70 282) та UX (176 116 проти 72 821).
AnTuTu 10
| CPU | 174948 | 90768 |
| GPU | 154614 | 36045 |
| Memory | 133311 | 70282 |
| UX | 176116 | 72821 |
| Total score | 638989 | 269916 |
GeekBench 6
| Asset compression | 115.2 MB/sec | 73.8 MB/sec |
| HTML 5 Browser | 67.6 pages/sec | 39.9 pages/sec |
| PDF Renderer | 89.4 Mpixels/sec | 50.6 Mpixels/sec |
| Image detection | 53.8 images/sec | 25.5 images/sec |
| HDR | 79.4 Mpixels/sec | 42 Mpixels/sec |
| Background blur | 7.65 images/sec | 3.26 images/sec |
| Photo processing | 26.4 images/sec | 11.9 images/sec |
| Ray tracing | 3.58 Mpixels/sec | 2.13 Mpixels/sec |
3DMark
| Stability | 97% | - |
| Graphics test | 20 FPS | 4 FPS |
| Score | 3456 | 743 |
Ігри
Центральний процесор
| Архітектура |
1x 2.96 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime) 3x 2.42 ГГц – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold) 4x 1.8 ГГц – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver) |
2x 2 ГГц – Cortex-A75 6x 1.8 ГГц – Cortex-A55 |
| Кількість ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2960 МГц | 2000 МГц |
| Набір інструкцій | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Кеш L1 | 512 КБ | - |
| Кеш L2 | 1 МБ | - |
| Кеш L3 | 2 МБ | - |
| Техпроцес | 7 нм | 12 нм |
| Кількість транзисторів | 6,7 млрд | - |
| TDP (Sustained) | 6 Вт | 5 Вт |
| Виробництво | TSMC | TSMC |
Графічний прискорювач
| GPU | Adreno 640 | Mali-G52 MP2 |
| Архітектура | Adreno 600 | Bifrost 2nd gen |
| Частота GPU | 675 МГц | 1000 МГц |
| Обчислювальних блоків | 2 | 2 |
| Шейдерних блоків | 384 | 24 |
| Всього шейдерів | 768 | 48 |
| FLOPS | 1036.8 Гфлопс | 96 Гфлопс |
| Версія Vulkan | 1.1 | 1.3 |
| Версія OpenCL | 2.0 | 2.0 |
| Версія DirectX | 12.1 | - |
Штучний інтелект
| Нейронний процесор | Hexagon 690 | MediaTek APU |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Частота пам'яті | 2133 МГц | 1800 МГц |
| Шина | 4x 16 Біт | 2x 16 Біт |
| Пропускна здатність | До 34.13 Гбіт/сек | До 13.41 Гбіт/сек |
| Об'єм | До 16 ГБ | До 8 ГБ |
Мультимедіа (ISP)
| Тип накопичувача | UFS 3.0, UFS 3.1 | eMMC 5.1, UFS 2.1 |
| Макс. роздільна здатність дисплея | 3840 x 2160 | 2520 x 1080 |
| Макс. роздільна здатність фотокамери | 1x 192 МП, 2x 22 МП | 1x 64 МП, 2x 16 МП |
| Запис відео | 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Відтворення відео | 8K при 30FPS, 4K при 120FPS | 2K при 30FPS |
| Підтримка кодеків |
- H.264 - H.265 - VP8 - VP9 |
- H.264 - H.265 - VP9 |
| Аудіо |
- AAC - AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
- AIFF - CAF - MP3 - MP4 - WAV |
Зв'язок та мережі
| Модем | X24 LTE, X50 5G | - |
| Підтримка 4G | LTE Cat. 20 | LTE Cat. 7 |
| Підтримка 5G | Так | Немає |
| Швидкість завантаження | До 5000 Мбіт/с | До 300 Мбіт/с |
| Швидкість завантаження | До 1240 Мбіт/с | До 100 Мбіт/с |
| Wi-Fi | 6 | 5 |
| Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
| Навігація | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
Загальна інформація
| Дата анонсу | Квітень 2019 року | Червень 2021 року |
| Клас | Флагман | Бюджетний |
| Номер моделі | SM8150-AC | MT6769H |
| Офіційний сайт | Сайт Qualcomm Snapdragon 860 | Сайт MediaTek Helio G88 |